MOSFET芯片产能喊缺 电动车客户拉货 外商优先供应车厂长单

全球金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)市场自2016年底传出供应吃紧，2017年供不应求压力仍难以纾解，不仅让MOSFET芯片喊涨声浪不断，连带让芯片交期由原先8~12周，拉长至13~18周，国际芯片大厂更直言，2018年上半MOSFET芯片产能已完全被客户预订一空，现在与客户都不是在谈成交价，而是在谈成交量，因为即使客户愿意用溢价10~20%来增加MOSFET订单量，芯片供应商仍是交不出货来。 芯片业者表示，电动车是这一波全球MOSFET芯片市场供不应求的最大推手，由于一台电动车的MOSFET用量，几乎是传统汽车的10~15倍，包括英飞凌(Infineon)、意法(ST)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)等一线MOSFET芯片供应商，在第一时间就把多数MOSFET芯片产能，全部转往订单稳定、毛利较高及交期较长的车用电子领域。 面对全球电动车市场需求明显快速走高的情况，国际MOSFET芯片供应商透露，截至目前为止，2018年上半全球车用MOSFET芯片市场仍有近30%的供需缺口，需要想办法来弥补，各家MOSFET芯片供应商都有交不出货的沉重压力。 因此，目前MOSFET芯片供应商比较实际的作法，是仔细研议内部究竟能够交多少量给客户，并帮客户判断究竟是要乖乖排队等产能，还是要客户赶紧找寻其他MOSFET芯片供应来源。 国际MOSFET芯片供应商透露，由于品牌车厂的零组件订单交期较长，需求相对稳定，在安全库存水位的管控动作比较制式，若品牌车厂2018年芯片需求量订在2,000万~3,000万颗，芯片供应商通常必须准备3,000万颗的高标数量，因为若芯片供货不及而耽误品牌车厂的出货进度，下次被车厂踢出供应链名单的风险很大。 随着品牌车厂不断开发电动车新品，而电动车内部所备载的电池容量持续往上扩充，全球车用MOSFET芯片市场即便供给量倍增，恐仍不够客户使用，这亦造成2018年上半订单能见度，目前看来供需缺口还有30%的情况。 更重要的是，现在不仅是MOSFET芯片产能不足，连最上游6吋、8吋矽晶圆亦喊缺，在争抢MOSFET芯片产能不足情况下，还得争抢矽晶圆料源，因此，这一波全球MOSFET芯片供不应求的热潮，在2018年还是会继续上演。 目前国际芯片厂逐步将现有掌握的MOSFET芯片产能，选择优先供应车用电子领域客户，其他客户群为力保MOSFET芯片供应无虞，亦开始找上国内、外IC设计公司及大陆IDM厂，这亦促使大陆长电2017年已两次调涨MOSFET芯片报价。 至于台系IC设计公司先前为争抢市占率，并没有连动调整MOSFET芯片报价，但近期随着硅晶圆、晶圆代工成本呈现逆势上扬走势，为转嫁成本上升，台系IC设计公司很有可能在2017年底、2018年初被迫加入涨价的行列。