麦肯锡认为全球芯片购并案将告一段落

EETimes根据管理顾问公司麦肯锡(McKinsey)的资深合伙人Bill Wiseman的说法指出，经过约3年涉及数百亿美元的战略游戏，全球半导体产业的购并大戏即将尘埃落定。 

Wiseman表示，半导体产业合并当中大部分是以成本和协同效应为基础，且市场上没有太多有吸引力的标的，所以购并案件也不多。2017年半导体产业营收从2016年的3,397亿美元增加到4,000亿美元，且整合开始发挥效益。

Wiseman表示，过去半年，不只存储器芯片，整体半导体价格都在上涨。 研发成本和营收占比是衡量产业健康状况的一个标准，即使最近出现购买狂潮，比例仍然非常稳定，约14~15%左右，如果达到17%，芯片供应商就需要提高价格，但这是产业不愿见到的情况，除了存储器供应商之外。 

此外，政治也是宣告半导体产业购并终结的原因之一，特别是来自大陆的购并案件往往遭到监管单位的搁置。现在已经完成购并的企业也正在进行整合阶段，Wiseman表示现在或许是芯片产业购并者的喘息与消化时间。 

剩下几桩购并案包括高通(Qualcomm)计划以每股110美元的价格，约380亿美元现金购并恩智浦(NXP)。包括鸿海、Western Digital、苹果等企业觊觎的东芝快闪存储器业务花落谁家也还没定案。 

报导认为，9月可能是这些购并活动尘埃落定的一个月，大型芯片供应商可以期待更强劲的销售表现与获利能力，但不是每个参与电子生态系统的人都会为此感到高兴。