安全微控制器加速实现自动驾驶

为因应来自感测、连线、保全及安全方面的需求，瑞萨的RH850/P1x-C系列于2014年推出RH850/P1H-C与RH850/P1M-C群组产品，做为一站式的安全MCU。RH850/P1H-C群组适用于高阶应用程式，例如ADAS，而RH850/P1M-C则适用于中阶应用，例如车身稳定度控制。

除了上述高阶与中阶应用需求之外，另外也需要系统备援，发生故障时才能持续运作，因此更小型ECU的需求也扩大，特别是对于共用软体与开发工具的需求持续增加，希望在开发具有先进功能的复杂系统时，可缩短时间并降低成本。

瑞萨的全新RH850/P1L-C就是为了因应上述的低阶应用，例如底盘与安全系统，包括防锁死刹车系统、安全气囊系统，以及小型马达控制系统，另外也可满足ECU小型化及系统备援的需求。

藉由推出全新的RH850/PL1-C，瑞萨现提供可完整扩展的RH850/P1x-C系列产品，透过软体资源的再利用以及共用开发工具，协助客户开发高阶至低阶应用的平台。

RH850/P1L-C群组的主要功能： 承袭RH850/P1x-C产品平台，提高扩充能力以简化新产品的开发与扩展，同时延伸产品线 全新RH850/P1L-C群组继承RH850/P1x-C平台，包括多项已证实的嵌入式安全机制，例如备援校验器核心可对主要核心以锁步(lockstep)方式执行。这些功能使得RH850/P1L-C装置能够支援ASIL-D系统，成为一项安全要素，ASIL-D系ISO 26262汽车功能安全标准中最严格的安全等级。此全新产品同时结合了ICU-S瑞萨硬体安全模组，支援SHE与EVITA-Light (注3)汽车安全标准。RH850/P1L-C群组另外继承其高阶前代产品(如CAN-FD，注4)的计时器与通讯功能，提供高阶至低阶产品的扩充性，进而简化开发新产品及延伸现有产品线的相关作业。

小型、低脚位数封装系列以提供更小型的ECU MCU所采用的40奈米(nm)制程已证实能够达成低功耗与高可靠性。此制程采用LQFP封装，运作于120 MHz (典型值50 mA、5V、25°C)，在使用单一电源供应器时无需散热器。上述QFP封装采用0.4mm的脚位间距，可提供更小型的ECU，例如，144针版本的封装缩小36%的体积(相较于采用0.5mm脚位间距的旧型产品)。目前提供三种脚位数封装：80 (10 x 10mm)、100 (12 x 12m)及144 (16 x 16mm)脚位。

多种解决方案可大幅提升系统制造商的开发效率 由于系统开发作业变得更加复杂，瑞萨持续协助系统制造商，提出安全与保全支援计划，另也与合作夥伴一起提供使用模型化基础(model base)的虚拟开发工具，并支援AUTOSAR的MCAL，以及专为小型马达控制系统所设计的参考板，这些均有助于系统制造商缩短开发时间。

RH850/P1L-C已开始供应样品，排定2018年5月开始量产，预估四款产品之合并产能至2020年可达每月70万颗。