快充前景越看越好　台系IC设计总动员

面对苹果(Apple)、三星电子(Samsung electronics)已陆续推出自家移动装置产品的快速充电规格，加上大陆品牌手机业者也有开始跟进研发自己的快充介面，配合高通、联发科更是加速力拱Quick Charge与Pump Express快充规格，快速充电应用在耕耘近3年后，已在2016年下半迅速延烧整个全球移动装置产品市场。台系IC设计业者指出，从客户2017年新产品的开发动作来看，快充规格将从2016年的高阶移动装置产品，快速向下渗透到中、低阶产品身上，在快速充电应用比起无线充电更具实用性，客户使用体验也较佳下，全球快充芯片市场1年上看10亿颗的未来并非梦想，而且很有可能在智能型手机、平板电脑、NB、数位相机、无人机、穿戴装置及移动电源等终端产品全面搭载下，商机爆发时间点已近在咫尺。

台系IC设计业者目前布局快速充电芯片商机大概分为两大阵营，一是跟着Type-C介面走，锁定PD芯片商机，另一族群则是紧抓住高通、联发科的快充规格，锁定充电器(Charger)相关电源管理IC及保护元件订单。其中，已推出Type-C介面PD芯片解决方案的台系IC设计业者，过去多以全球PC与NB相关芯片市场为主，对两岸PC及NB产业链相当熟悉，在看好Type-C介面必须新增PD芯片，国际大厂却没有明显关注下，包括祥硕、钰创，及伟诠电都已顺利拿下一线品牌NB大厂订单，Type-C PD芯片也自8、9月陆续开始交货，带动公司业绩往上冲刺；至于台系模拟IC供应商当中的昂宝及通嘉，也因为电源供应器客户看好Type-C介面的换机热潮，目前亦备妥Type-C PD芯片解决方案，并积极抢市当中。

至于一路跟着高通、联发科Quick Charge与Pump Express快充规格，不断推陈出新快充介面电源管理IC及保护元件的台系模拟IC供应商，包括立锜、致新、通嘉、昂宝从1.0世代，一路跟到目前高通、联发科Quick Charge与Pump Express最新的3.0快充规格，自2016年下半开始，新款快充芯片解决方案开始量产贡献的实绩，已明显带动立锜、致新、通嘉及昂宝单月业绩迭创历史新高及今年单月新犹，在智能型手机搭载快充规格可望于2017年成为中、高阶产品的标准配备下，台系模拟IC设计业者多看好旗下快充芯片产品线的后续出货倍增实力，也乐观看待公司2017年营运表现可望更上一层楼。台系IC设计业者指出，快充介面已带来新的一波电源供应器及终端3C产品介面的更改设计风潮，在品牌大厂及芯片供应商力推下，快充介面未来市场覆盖率可逾50%的前景，将让全球快充芯片市场需求量在未来3年内，翻上好几翻。