MWC登场 封测IC设计谈大饼

5G题材开始发酵 7家台厂可望搭上热潮

【苏嘉维╱台北报导】西班牙世界通讯大展（MWC）昨日登场，本次以VR、智慧机、5G/LTE题材备受瞩目，当中手机通讯芯片、功率放大器等及IC设计业者都有商机可寻，国内封测代工业者如日月光（2311）、硅品（2325）、京元电（2449），IC设计业者联发科（2454）、威盛（2388）、钰创（5351）等都有望搭上此波热潮。

根据爱立信（Ericsson）日前发布「行动趋势报告」最新版本和首次推出的「行动业务趋势报告」指出，预测到2021年时，5G行动用户数将达到1.5亿规模。 

中低阶市场仍有潜力此外，虽然近来高阶智慧手机市场渐趋成熟，但市场预估，中低阶智慧机市场仍大有潜力。市调机构顾能（Gartner）认为，至2019年，基本款与低阶智慧型手机将佔所有智慧型手机销售量的2/3，智慧手机市场的成长率主要将来自新兴市场。联发科就在MWC发布多款手机及物联网应用产品，并与客户联手展示多样解决方案，联发科产品线逐渐齐全，要与另一家大厂高通一别苗头。最近跃升为全球第3大的手机品牌厂华为，在去年上海举办世界通讯大展也已展示出5G成果，还有其他中国手机大厂，都将抢食中低阶手机市场市佔率，至于手机搭配的手机芯片、网通芯片、基地台需求等，将引爆相关终端产品的需求。中低阶手机需求未来将驱动智慧机市场，加上5G题材开始发酵，台湾封测代工厂有望分食大饼。日月光表示，目前公司在功率放大器（Power Amplifier，PA）封测代工市场仍有高市佔率，另外也有涉足FPGA（Field-Programmable Gate Arrays，可编程逻辑闸阵列晶片）及手机芯片，需求回温对公司相当有助益。 

京元电营运将旺整年非苹阵营龙头硅品董事长林文伯先前在法说会上表示，中低阶手机带动需求，市场衰退幅度将减缓，看好公司今年营运。测试厂京元电近来吃下中国手机及网通客户海思大单，下半年有美系晶片大厂测试订单，营运有望畅旺一整年。此外，VR（Virtual Reality，虚拟实境）也是今年最夯话题之一，威盛除了进军高门槛的企业级VR主机市场外，也替hTC Vive量身定制和开发的首款商业级VR系统，后续还将切入医疗应用；钰创日前推出的环宇电眼360度摄影机，也正好搭上VR热潮，义隆电也有相关产品推出。台经院半导体研究员刘佩真分析，上半年将是非苹阵营推出手机热潮，预料有望在手机相关晶片及封测上有大幅需求，目前台湾相关封测业者有75~80%，仍以非苹阵营手机为主要订单来源，因此在世界通讯大展带动之下，预料相关业者在第2季营运将会有所表现。 

VR普及仍然需要时间至于在VR应用市场上，刘佩真指出，仍属于规模仅60亿美元左右的小型利基型市场，迈向全面普及之路仍需一段时间，因为软硬体仍未完全有配套措施，不过，VR热潮仍会是今年科技主要话题之一。