荣耀7i评测：翻转自拍+指纹识别+全网通

荣耀7i于20日下午正式发布，成功抢走热门新机红米Note2的风头，而作为荣耀7i的主要亮点，想必大家对该机的侧面指纹识别及翻转摄像头等新功能十分感兴趣，下面就来看看荣耀7i的详细评测，它会成为小米5的一大劲敌吗？

其实荣耀7i的曝光已经有近一个月时间了。虽然最终命名为荣耀7i，但相比于荣耀7来讲，荣耀7i并不是一款简单的衍生型号，而是一款全新产品。相信大家也对荣耀7i身上的翻转摄像头、侧面指纹识别等新功能颇感兴趣，而这些新特性，我们也将在本文中为大家进行详细解读。

荣耀7i硬件参数一览

前面我们说到，进入15年下半年，荣耀基本上开启了每月一款新机的发机速度，而新产品也横跨海思、高通两大硬件平台，不得不承认荣耀在硬件整合能力方面的实力还是很强大的。而此次荣耀7i也是荣耀手机首次搭载骁龙615平台，在评测文章的前面，我们还是要首先为大家带来荣耀7i的硬件参数一览，让大家对这款新品有一个简单的量化。

通过硬件参数表格，我们可以看到，荣耀7i除了搭载了1.5GHz八核A53架构骁龙615处理器之外，2GB运行内存(全网通版为3GB)，16GB机身存储空间(全网通版为32GB)，1300万像素摄像头和5.2寸1080P分辨率屏幕等硬件配置也昭示着这是一款基本上和荣耀7定位相同的荣耀系列高端机型。

荣耀7i外观工业设计

外观工业设计方面，目前国内手机厂商有走“致敬”路线的，有走自主设计路线的，也有走外聘顶级设计团队路线的。但荣耀的产品外观工业设计方面一直采用并不激进的设计风格，并且在追求更好的外观设计的同时，更将整机的稳定性放在首位。文章的这一部分，我们就来看看荣耀7i在外观工业设计方面下了什么功夫。

首先，正面方面荣耀7i并没有印制LOGO，而是保持了相对整洁的机身正面。这也是目前很多国产手机逐渐采用的一种设计方式，也体现了目前国产手机厂商越来越自信。并且由于采用了翻转摄像头的单摄像头设计，使得顶部开口更少，整洁度进一步提高。

值得一提的是，荣耀7i顶部留白区域9mm，底部留白区域为10mm，而竞品方面，三星Galaxy S6这两项数据为12mm/13mm，iPhone6这两项数据为15mm/15mm。这项数据表面上看来是厂商为了提升整机正面屏占比的设计方法，但其实智能手机顶部底部是天线信号接收和溢出的重要区域，并且安放了诸如听筒扬声器、感应器、microUSB、扬声器、屏幕排线等等组件，时下智能手机动辄7模全网通，想要保证通讯信号的质量，就需要在顶部和底部设计上留出足够宽裕的空间，这也是为何表面上看来是一种简单有效的增大屏幕屏占比的设计方式，却鲜有手机厂商有所突破的原因。而荣耀则凭借其在网络方面的强大技术实力将这两项指标都压低到业内最低，背后的技术实力可见一斑。

机身背部，荣耀7i采用了玻璃纤维背板材质，并且也采用了多层镀膜和内部波点暗纹的设计，这一设计曾经也出现在荣耀手机上。

机身顶部方面，我们可以看到荣耀7i搭载了一颗1300万像素索尼BSI摄像头和双光源闪光灯。之前包括三星、诺基亚和OPPO等厂商也曾经采用了翻转摄像头的设计，而荣耀7i由于采用了正面全玻璃覆盖的设计，所以要求翻转摄像头模块厚度要更低，相比于OPPO N1系列的线缆转轴的传统设计，荣耀7i则采用了更加激进的柔性电路板设计，关于这一方面我们会在拍照部分为大家详细解读。

机身左侧安放了一颗细长型的按压式指纹识别传感器。相比于目前市面上普遍使用的正面按压、背部按压的指纹识别，侧面按压指纹识别存在按压面积较小的问题，这就需要荣耀7i采用更加灵敏、像素识别密度更大的全新传感器。而关于这颗全新的FPC指纹识别传感器我们也将在后面为大家详细解读。

机身顶部和底部方面，配备了3.5mm耳机插孔、降噪麦克风、对称式设计的通话麦克风和一体式音腔扬声器、microUSB等组件。并且值得一提的是，荣耀7i并没有采用边框中框一体式金属设计，而是采用了边框中框之间注塑缓冲层隔离的设计方式，这也是为了保证屏幕边缘不至于直接接触金属边框，进一步降低了屏幕跌落碎屏的风险。而边框采用塑料缓冲条的设计方式也是iPhone等厂商一直在使用的一种稳定机身的设计方式。

机身侧面方面，荣耀7i搭载了双SIM卡槽设计，其中一个卡槽既可以插入SIM卡实现双卡双待，又可以插入microSD卡实现拓展存储空间。这也是目前荣耀高端双卡双待机型一直沿用的一卡槽多用途的设计方式。网络方面，荣耀7i共分移动版、电信版、双4G版和全网通版本，笔者手中这台全网通版本支持目前国内移动联通电信三大运营商的所有2G/3G/4G网络。

总体方面，荣耀7i外观工业设计方面仍然没有采用一些过激的设计语言，但同时也通过内部天线模块的优化、边框设计、摄像头转轴全新设计等手段，让整机更加紧凑、稳定。

荣耀7i EMUI3.1体验

荣耀7i此次搭载了基于安卓5.1.1系统深度定制的EMUI 3.1系统，也是目前首款上市基于安卓5.1.1定制的机型，相比于安卓5.0，安卓5.1.1优化了64位操作体验，并且也加入了一些使用小功能，评测文章的这一部分，我们就来简单体验一下荣耀7i上搭载的EMUI 3.1系统。相比于苹果iOS系统的封闭性，安卓的开放性就决定了时下越来越多的应用市场的出现。相比之下安卓官方的Google Play商店在国内却有点水土不服。时下各大厂商也开始进行自己的应用市场布局。究竟一款应用市场的好坏，是由那几个方面决定的呢?笔者认为基本上取决于大、全、安全、人性化等几个方面。

内容方面各大厂商和第三方应用市场都做的相差无几，而值得一提的是安全性方面，华为EMUI 3.1的应用市场会提示你下载的软件是否是官方、无病毒、无广告版本。并且对于时下我们常用的很多软件和游戏都进行了人工复检，这是我们在其他第三方应用市场中极为罕见的。也保证足够的安全性。

手机管家

笔者日常会被问到很多问题，其中一个出现频率较高的就是究竟哪个手机安全卫士好用。笔者的答案其实是哪个都不好用。手机安全、手机优化功能就应该是集成在手机系统内部，默默的运行，时刻保证手机处于最佳状态的一个自带功能。时下成熟的定制化UI例如MIUI、FLYME、EMUI等都集成了一套完整的手机安全优化机制。手机管家则是EMUI3.1上所集成的。

功能方面，手机管家用拥有加速优化(清理运存)、空间清理(删除临时文件)、骚扰拦截、省电管理、流量管理、通知中心管理、权限管理、开机自启动管理、浮窗管理、病毒查杀、免打扰、应用锁、广告在线监测等诸多功能，基本上涵盖了目前主流各大第三方安全卫士的全部功能，并且无任何“副作用”，不会出现垃圾信息推送、小浮窗等烦人的情况。

荣耀钱包

目前手机厂商也在逐步试水金融服务。而荣耀在这方面起步较早，但一直持一个谨慎的态度。荣耀钱包就是荣耀在金融服务方面的初体验。不过目前功能较为单一，支持话费充值等功能，并且和快线宝、慧财宝进行了合作。用户可以使用荣耀钱包购买这两款理财产品。

荣耀7i指纹识别功能

前面我们说到了荣耀7i上搭载了一颗侧面指纹识别传感器，相比于目前市面上普遍使用的正面按压、背部按压的指纹识别，侧面按压指纹识别存在按压面积较小的问题，这就需要荣耀7i采用更加灵敏、像素识别密度更大的全新传感器。此次荣耀7i上搭载了最新的FPC 1145系列指纹识别传感器。相比于之前的1020/1125等传感器拥有以下几点优势：

·更加灵活的尺寸设计

·超过1000万次的指纹识别寿命

·可编程的指纹识别功能，实现指纹识别智能场景

·360度、干湿手识别率大大提升

·指纹识别学习功能。

而在主要功能方面，荣耀7i上的侧面指纹识别传感器基本和之前荣耀7上指纹识别传感器相同，我们也借用荣耀7指纹识别的体验视频来给大家讲解一下荣耀7i搭载的这颗指纹识别传感器究竟功能有多强大?

解锁应该算是指纹识别的一项最基本的功能了。荣耀7i在指纹解锁方面做了几大改进：1.熄屏状态下直接解锁无需点亮屏幕，整个解锁过程在1秒钟左右。2.随着使用的次数增多，指纹识别成功率升高。3.对于手指的姿势和干湿程度宽容度较高。甚至湿手状态下倒着解锁已能够成功解锁手机。

指纹支付方面，目前指纹识别手机方面在国内支付体验基本相同。荣耀7i也支持微信指纹支付和支付宝指纹支付。

安全性和情景划分是笔者认为荣耀7i上体验最好的一部分。荣耀7i能够实现不同指纹进入不同模式。例如左手进入访客模式而右手则进入正常模式，解决了手机在外借过程中的尴尬。并且也能够实现单个应用的加密、单个文件夹的加密等等。其他方面，指纹识别按键还能够实现拍照、下拉通知栏、接听电话和停止闹钟等功能。

总体来讲，荣耀7i的指纹识别在基础功能方面做到了识别率、识别速度的业内领先，而在情景划分方面，荣耀7i是目前真正将指纹识别利用到极致的厂商。就单单一个不同指纹进入不同模式的功能就足以秒杀一群消费者，就单单一个不同指纹进入不同模式的功能就足以秒杀一群消费者，但同时侧面指纹识别也存在着一定的问题，就是当右手操作时，食指控制侧面指纹识别按键没有左手操作时拇指指纹识别那样自然。

荣耀7i性能测试

性能方面此次荣耀7i采用了骁龙615+2GB运行内存的配置(全网通版采用3GB运行内存)，并且采用了4核1.5GHz+4核1.2GHz的较为稳定的主频组合，GPU方面则集成了Adreno405显示核心。评测文章的这一部分，我们通过加入对比的形式来看看荣耀7i性能方面究竟在现有智能手机中处于一个什么地位。

从对比表格上其实可以看到，我们使用目前其他两个主流平台海思。联发科芯片作为对比。在内存带宽、三角形填充率、像素填充率等诸多方面，骁龙615都相比两款竞品有所优势。

理论上的数值分析完后，我们通过实际测试来对比下三者的差异，由于个体均差在差异化，故以下数据仅供参考。

先从处理器的运算性能上看， MT6752的运算性能相比于骁龙615和海思Kirin620有所优势，这也是高主频带来的直接结果，但高主频同时带来的就是高功耗和高发热的情况。简单来说，三款处理器均采用了ARM Cortex-A53的公版设计进行小幅度改进，所以整体运算性能方面和主频成正比，并且在发热和功耗方面亦然。

　而在GPU方面，一直是高通的强项，也是在公版设计处理器能够体现差异化的最大之处，接下来我们就来测试一下骁龙615的显示性能究竟如何?

另外从GFXBench测试的成绩中同样看到，高通在3D图形方面依旧有其优势。1080p离线测试中，每项成绩都领先不少，特别是在“阿尔法混合离屏”的测试项中更是大幅领先。由于GFXBench的测试场景对GPU的性能表现敏感，在加上此前3DMark的图形得分参考，在3D图形方面，高通615的实际体验优于MT6752和麒麟620芯片。

前面我们说的都是传统意义上处理器性能的关键词。但其实任何一家芯片厂商拿到ARM授权都可以做到性能相差无几的处理器来，真正体现一家硬件厂商技术实力的还是整体SOC性能，这就包括了网络信号等综合实力，而荣耀7i也经过了以下多场景的通讯性能优化。

·高铁场景下通讯体验优于其他手机。

·4G在网时间和速率优于其他手机。

·4G上网游戏延迟优于其他手机。

·4G弱信号在网成功率优于其他手机。

荣耀7i拍照体验

此次荣耀7i上最大的亮点就在于其搭载了翻转式1300万像素摄像头。前面我们也说到，其实业界包括三星、诺基亚、OPPO等厂商也曾经对翻转摄像头进行过成功的尝试。由于翻转摄像头的特性就决定了其会在整个使用过程对于摄像头模组的稳定性耐用性有更高的要求，而前面我们列举的厂商均采用在转轴中加入线缆的形式来使摄像头和主板进行连接，这样做的好处在于耐久度高并且设计简单，但同时也带来了机身厚度较高的问题，以OPPO最新一代OPPO N3为例，机身厚度达到8.7mm，虽然已经是一个不错的成绩，但仍然称不上超薄。而荣耀7i是如何解决这一问题呢?

首先，荣耀7i正面采用全玻璃设计，这样的设计会进一步挤压旋转摄像头模块的厚度，采用线缆转轴连接方式显然不符合荣耀7i对于机身厚度的要求。荣耀7i最终选择了柔性电路板设计，柔性电路板和我们常见的软性印刷电路板(排线)外观大致相同，能够实现芯片在柔性电路板上的焊接和通讯。荣耀7i为了增加柔性电路板的耐久度，经过4次打样设计，从柔板绕轴方式，单板层叠设计，柔板材料选择全面进行摸底评估。在方案初步可行后，精细化设计，一根一根走线梳理，最终在结构转轴直径限制单板宽度仅3mm(局部2.8mm)的情况下实现设计，最终可靠达成10万次弯折寿命。

前面我们说了那么多，最终摄像头的好坏还是需要真实样张来说明，文章的这一阶段我们就来看看这颗可翻转索尼1300万像素摄像头的效果究竟如何?

通过样张，我们可以看到，在日光充足的白天，荣耀7i的样张在解析度、白平衡等方面都符合目前市面上主流1300万像素手机的水平。并且对焦速度等方面经过优化也比前作有了大幅度提升。而自拍方面，相比于普通手机前置摄像头的小感光元件，荣耀7i的优势更加明显。并且荣耀7i也软件支持美妆功能，能够为用户添加各种睫毛，较为有趣，但在低光环境中，对于戴眼镜用户的人眼识别算法还并不十分快速，有待后续软件优化。

荣耀7i评测总结：

文章最开始，我们就在讲目前互联网手机厂商纷纷通过缩短新机发布周期来提升品牌热度。而提升品牌热度的最终目的仍然是增大出货量，占领更多的入口，为后续的互联网生态系统布局做铺垫。虽然大家的目标都不尽相同，但通往目标的路上各家厂商大显神通。有的厂商主打低价战略，有的厂商主打生态系统概念，而荣耀的做法则是在这些厂商的基础上，更加细分目标人群需求。通过自身的技术研发实力，在行业内率先改变传统用户习惯，改善用户体验。如果说过去几年高配低价横扫了整个中国互联网手机市场的话，那未来两年则是技术创新+互联网思维的手机厂商崛起的好时节。

附：小米5信息盘点

传闻小米5要等到今年年底才会与大家见面，并指出这主要是受高通骁龙 820处理器的影响，因为该处理器的量产时间在今年11月份左右。

从目前曝光的信息来看，小米5手机的标配版本 据称将装载5.2英寸触控屏，并支持2K分辨率，搭载1300万像素前置镜头和1600万像素主摄像头，并且会首次加入指纹识别功能。此外，该机还具备快速充电功能，可在5分钟内，充满30%的电力。

▲小米双摄像头新机谍照

近期曝光的小米新机中，还出现了一款双摄像头设计的机型，该机双摄像头双闪光灯的设计在小米手机历史上还是第一次出现。不过较为遗憾的是，爆料者并未透露该机的更多信息，该机的真实性也有待进一步验证。但需要说明的是，这样的双摄像头双闪光灯设计如果出现在小米的次旗舰上，并不会让人觉得意外。

关于小米5处理器方面的消息，笔者认为，考虑到搭载在小米Note上的骁龙810处理器已经让小米背负了很大的压力，小米方面很有可能会采取一种新的方案，来规避骁龙 810的发热问题。联想到此前曝光的搭载了骁龙808处理器的小米新机，这样的猜测也就变得合情合理了。倘若作为次旗舰，小米5完全可以采用六核心的骁龙808处理器。

另外小米5也并不是小米名副其实的旗舰新品，所谓的小米5 Plus才是。不得不说，这有些类似于小米4与小米Note之间的关系。消息还提到，小米5 Plus将会装载5.7英寸触控屏和支持2K分辨率，处理器则升级至骁龙820，拥有1200万像素前置镜头和2300万像素主摄像头，提供4GB LPDDR4 RAM和16GB/64GB两种存储容量版本选择，并同样具备指纹辨识和快速充电功能，为小米新一代最强旗舰。当然，这些都还只是传言，有待进一步的消息验证。

小米5概念图：2K屏+指纹识别

另外有网友曝光了小米5的概念图，从图上来看，小米5机身正面延续了小米Note的风格，保留了小米Logo，背部镜头由方形改成圆形，传言机身厚度只有5.1毫米。

（小米5概念图，出自网络）

（小米5概念图，出自网络）

外媒预测小米5会保持在1999元价位，而配置更强的小米5 Plus会达到2400元左右，而小米5 Plus受限于骁龙820量产时间，发布时间将更晚。那么问题来了，是要更具性价比的小米5还是配置更强的5 Plus呢？