联电厦门12寸厂在厦门高新区正式破土动工

联电厦门12寸厂联芯集成电路昨（26）日在厦门火炬高新区正式破土动工。图／业者提供

联电厦门12寸厂联芯集成电路昨（26）日在厦门火炬高新区举行动工典礼，最令两岸半导体业界感到讶异之处，是手机晶片大厂高通总裁Derek Aberle亲自到场站台。他并表示，高通将与联电强化合作关系，未来也会有产品在联芯投片生产。

联电去年底获经济部投审会核准厦门参股投资案，计画投资7.1亿美元，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资，在厦门成立12寸晶圆代工厂联芯集成电路。其中，联电以自有资金投资4.5亿美元，子公司和舰将投资2.6亿美元。

联电将自今年起5年陆续投资联芯，联芯建厂总投资金额上看62亿美元，未来联电未来将拥有联芯6席董事，等于具有营运主导权。联芯将自2016年开始55奈米及40奈米制程投产，规画的最大月产能为5万片。

联芯昨天在厦门火炬高新区正式动土，而当地官员表示，联芯在2020年第一波投资建厂计画结束并顺利量产之后，将会启动第二波的投资计画，第2期工程会开始进行投资及兴建。也就是说，联芯未来将成为月产能达10万片的12寸厂。

在联芯昨天的动土典礼中，高通总裁Derek Aberle是整体活动的神秘嘉宾。高通去年下半年开始与联电合作，并将28奈米高介电金属闸极（HKMG）制程手机晶片交由联电代工，今年还扩大对联电下单。而Derek Aberle的出现，除了卖大陆政府一个面子，也代表高通及联电之间的合作可以更加深化。

Derek Aberle指出，联芯55奈米及40奈米制程可用来生产嵌入式晶片，包括智慧卡、微控制器、指纹辨识感测器等产品，也可用来生产CMOS影像感测器，可说是为了物联网市场所打造的生产据点，所以高通十分看好这个投资案，未来将与联电深化合作，而且很有机会在联芯投片。