英飞凌针对高阶行动通讯推出嵌入式安全晶片

英飞凌科技日前发表专为顶级手机及智慧型穿戴装置所设计新款嵌入式安全晶片。新款 SLE 97 系列产品采用 SOLID FLASH 凌捷光罩技术，提供最高容量记忆体以及超小型封装，可有效保护装置的功能运作以及使用者的重要机密资料，确保交易安全。

许多新功能必须使用记忆体容量，才能在安全晶片上安全地储存生物辨识资料或加密金钥：例如以指纹验证为基础的 FIDO、安全云端服务、 NFC 应用或进阶线上付款机制。此外，结合尺寸最小的 PCB 体积与高阶安全晶片弹性的优势， SLE 97安全晶片协助系统设计人员及设备制造商满足智慧型穿戴装置等新市场的需求。

此外，英飞凌将晶圆级封装技术延伸应用于高阶安全晶片，提供比一般标准 SMD (表面安装装置) 封装更小的封装解决方案。英飞凌是业界首家量产超小型封装嵌入式安全晶片的厂商，已供应多家顶尖手机制造商应用于旗下新款智慧型装置。

例如，英飞凌已为三星新款旗舰智慧型手机 Galaxy S6 与 S6 edge 供应嵌入式安全晶片。

SLE 97 安全晶片系列产品专为最佳效能与高度安全性所设计，以因应高阶 UICC SIM 和嵌入式安全晶片市场的需求。新推出的安全晶片包括两款记忆体密度分别增加至 1.5MByte 及 1.3Mbyte的产品。两者皆搭载采用英飞凌快取及 SOLID FLASH 技术的ARM SecurCore SC300 英飞凌安全晶片架构。

所有平台皆具备标准功能(例如 32kByte RAM)以及可同时处理对称式和非对称式金钥的加密协同处理器。额外的 2kByte 内部快取记忆体更可提升系统效能，让设计人员能够处理最高需求的应用，例如指纹生物辨识卡等。与现有 SLE 97 产品的向下相容性让转移至新平台更为容易，开发成本也因此降低。

所有 SLE 97 安全晶片均内建一个单线连接协议与一个 ISO7816 介面。此外，部份产品还提供 SPI 及 I2C 介面，以满足更多创新的应用案例。所有产品皆提供多样化的封装供客户选择。