为对抗台积电打下根基！英特尔获Panasonic LSI订单

彭博社7日报导，美国英特尔(Intel)已和日本Panasonic缔结了半导体代工契约。报导指出，为了对抗晶圆代工龙头台积电(2330)，英特尔正急于寻求新订单、以提高工厂产能利用率，而上述代工契约签订后，也将让Panasonic成为英特尔晶圆代工事业的最大客户。

据报导，英特尔于7日发表的资料中指出，Panasonic的半导体部门将利用英特尔的14nm技术，生产系统整合晶片(System LSI)，而该System LSI主要将使用在Panasonic的AV机器上。

另据日经新闻报导指出，Panasonic计划委托英特尔代工生产的产品为使用于薄型电视、数位相机等用途的System LSI，委托数量不明。日经指出，英特尔已研发出可将线路缩小至14nm、以藉此提高处理能力的技术，且并预计于2015-2016年进行量产。

日经表示，Panasonic计划出售日本国内外的半导体工厂，因此正急于寻求代工夥伴，而此种需求与抢进晶圆代工事业正急于寻求客户的英特尔是一拍即合。

Panasonic的System LSI设计/研发部门将和富士通(Fujitsu)合并，双方并计划于2014年Q4(10-12月)成立一家LSI新公司、主要将进行LSI的设计/研发业务而不会具备有自家工厂，且并计划于数年后进行IPO(首次公开发行)。

关于生产部份，富士通曾于2013年2月宣布，计划将主力生产据点「三重工厂」切割出来、和台湾台积电合组一家制造公司，惟据日经指出，因双方最终未能就制造公司的成立达成共识，故目前富士通也考虑开放投资基金入股三重工厂。