消息称松下富士通将组建芯片业务合资公司 2014-04-16 14:13 字号: 北京时间4月15日消息,两名消息人士周二对路透社表示,松下和富士通已达成一项基本协议,作为合并芯片设计和开发业务计划的一部分,双方将于今年秋季组建一家合资公司。 消息人士称,新公司的资本将达到500亿日元(约合4.909亿美元)。其中富士通将注资200亿日元,松下将注资100亿日元,而日本开发银行将提供剩余资金。 此外,松下和富士通计划将约3000名员工转移至这家新公司。 相关阅读 关键词: 松下 松下上市直流电阻仅15.5mΩ的电源电感器2014-04-30 松下推出采用金属复合物铁心低直流电阻的电源电感器2014-04-30 松下元器件推出低直流电阻的电源电感器2014-04-30 割舍等离子、半导体业务 松下扭亏为盈2014-04-30 富士通松下结盟设计芯片 台积电或接大单2014-04-18 松下、富士通合资5亿美元打造芯片公司2014-04-16 富士通与松下合并旗下芯片业务 台积电获益2014-04-16 传松下富士通今年秋季将合建芯片公司2014-04-15 松下发布除菌 深紫外线LED模块2014-04-11 松下向在华员工发雾霾补贴:中国员工不得申请2014-04-03 复制网址 打印 收藏 0