4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示，到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片，中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推动产业创新方面走出了一条路。这是否意味着中国“芯”的翻身战已渐行渐近？
中国“芯”的15载风雨历程
提到中国“芯”，必然要回顾中国通信产业的发展历史。受各种因素的影响，过去中国的芯片产业长久受制于国外厂商，特别是在2G时代，尽管中国拥有巨大的市场，但由于技术标准受制于欧洲标准GSM和美国标准CDMA，为此付出的专利费用数以百亿计。
4G牌照的发放，将极大地促进国内芯片产业的迅猛发展，中国“芯”迎来了新一轮的发展机遇。从2004年的零起步，到2008年的30万片出货量、2009年的130万片，再到2013年的1.4亿片，国内市场占有率超过70%，15年的风雨历程，中国“芯”在跳跃式前进。
多年的发展，不仅是市场数据的巨大变化，更为关键的是国内企业积累了相关的技术、人才和经验。正如展讯通信有限公司副总裁康一所说，“这是一个了不起的进步，可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。”伴随着中国通信产业的发展，中国从2G时代迈入3G时代，再进入4G时代，中国的芯片产业、自主技术标准TD也在前进道路的曲折中不断发展、壮大。
4G时代国产终端配备中国“芯”
中国已进入4G时代，中国移动、中国电信、中国联通三大基础电信运营商在积极建设4G网络的同时，向众多厂商提出终端计划，必然拉动对芯片的巨大需求，国内芯片厂商有望借此良机实现“弯道超车”。
站在国家层面，芯片产业关乎国家信息安全，早在2000年6月，国务院就颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》；工业和信息化部也多次表示加大对TD-LTE多模芯片等制约产业发展瓶颈环节的研发支持力度，提升国产芯片的市场竞争力。可以预见，未来国家必然出台进一步的政策、举措，为国产芯片产业发展营造良好的环境。
站在企业角度，过去受制于人的教训依然历历在目，也促使众多国内厂商加大了研发、创新力度，布局芯片产业，并取得了令人瞩目的成绩。
日前，中兴通讯执行副总裁、手机业务“掌门人”何士友透露，中兴预计今年四季度推出自主五模4G终端芯片。华为也在4G手机D2使用了华为海思四核芯片，华为还将推出首款支持LTE CAT-6网络的海思处理器，其最高下载速率可达300Mbps。此外，展讯、联芯科技等厂商也加大了4G芯片的研发力度。
值得关注的是，LTE在全球已呈现出快速发展的态势，而不断激增的用户数也意味着这一市场惊人的增长潜力。而随着国产芯片技术的不断完善以及产能的不断提高，国产芯片走出国门，走向全球指日可待。
打赢翻身仗还需练好内功
4G牌照的发放，为国内芯片产业提供了绝佳的机遇，但也要看到，国外厂商同样也将目光盯在这一巨大的市场上。因此，对国内芯片厂商而言，这既是机遇也是挑战。
从市场格局来看，以高通为代表的国际企业依然在芯片市场占据垄断地位，仍把持着市场话语权。与之相比，国内芯片厂商无论是市场地位还是技术实力还处于劣势。
同时，由于中国市场的巨大潜力，各方都会投入巨大的人力、物力进行争夺。除了高通之外，以英特尔为代表的老牌企业也会进军中国市场，这也是国内芯片厂商的重量级竞争对手。
从4G产业发展来看，4G网络意味着更快的网络速度，也必将承载更加丰富、海量的应用。手机终端能否在高速的网络环境下实现多种应用，让用户真正感受到4G魅力，对芯片的性能、功耗、稳定性等多项指标提出了新的要求。
因此，尽管国家出台了多项政策扶持中国芯片产业发展，电信运营商也为国内芯片厂商创造了绝佳的发展机遇，但“机遇只为有准备的人而准备”，国内芯片厂商要想真正抓住机遇，还需勤练内功，要深刻研究4G网络、应用以及用户需求的研究，努力提高芯片的承载能力、运行水平，加大创新力度，如此才能打赢翻身仗，实现“逆袭”的可能。
集成电路产业“时不我待”
随着景气度好转，集成电路产业的龙头企业最近很忙。与此同时，记者获悉，促进产业发展纲要有望在近期公布，集成电路产业正面临“时不我待”的重要机遇期。
长电科技刚忙完产能搬迁，又开始了加速特色产品的产业化，上证报记者日前在长电科技位于江阴的总部见到其董秘朱正义时，他正忙着送走一批调研机构。而在通富微电，公司目前正在进行着大规模的招工，公司董秘钱建中表示，公司产业线共有工人4000名，但即使再来个500-600人也毫无问题。
同样忙碌的，当然还有投资机构们的身影，国泰君安、兴业证券及多个基金公司纷纷“开坛”，广邀专家宣讲集成电路行业前景与分析，而这样的资本热度已是多年未见。
就在行业热度提升之际，记者了解到，促进集成电路发展纲要有望在近期公布。
宏观：支持信号全面释放
朱正义告诉记者，新一届政府对集成电路行业高度重视，并将之提升到信息安全的高度，事关国家经济命脉的安危。这给整个行业带来了正面效应。2013年，国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》，而2014年以来，对于集成电路产业的支持信号正在进一步释放。
日前，央行下放2014年信贷政策工作意见，明确表示2014年要开发适合高新技术企业需求特点的融资产品，而集成电路产业列入重点支持名单。
2014年政府工作报告也明确提出，要设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。
而之所以多重政策全方位加码，原因在于集成电路迫切发展的必要性。中国科学院微电子研究所所长叶甜春在接受上证报记者采访时明确指出，半导体与集成电路产业将是未来30年发展最重要的工业物资。而我国在这一物资上的自给能力却值得担忧。
工信部最新数据显示，2013年我国共进口集成电路2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，是我国第一大进口商品。集成电路领域进出口逆差达1436亿美元，比上年继续增长3.5%。在业内人士看来，只要国产替代能拿下其中50%的份额，市场空间就不容小觑。
在朱正义看来，集成电路产业正面临“时不我待”的重要机遇期。
对于目前我国的集成电路水平，朱正义认为我们的基础能力大幅提升：设计也有了一定的能力，芯片制造大有进步，封装测试接近国际先进水平，装备材料从无到有。如今，北京、天津两地已相继出台了集成电路发展地方新政，以及产业基金、金融支持产业发展的措施。而上海、深圳、合肥等地也在研究相关政策，并积极引入国内龙头企业入驻建厂。
微观：集成电路企业扩产能
在行业景气与政策红利的双重优势面前，长电科技、通富微电等企业正在扩产能、调结构、布局高端产品。
在长电科技的江阴总部，朱正义表示，面对产业前所未有的机遇，“练内功、调结构、抓创新、聚人才、广合作”正成为公司现阶段的主要战略，一方面通过搬迁降低成本提高传统产品毛利，另一方面布局中高端产品实现局部超越。
据朱正义介绍，长电科技从中低端产品起家，但由于市场过度竞争，价格过低，公司的利益无法得到保障，而没有技术储备，高端产品便做不了。因此，公司必须重点在高端产品上进行投资，传统产品适度发展，特色产品加快发展，这也将成为投资重点。
例如公司的圆片级封装，目前每年成长30%，凸块加工（Bumping）每年成长60%，BGA高端集成电路封装去年增长了90%，FCBGA倒装增长更快，已经规模化量产。2013年，公司高端产能占比33%，这一比例将在2014年提高到45%。朱正义告诉记者，公司去年开始调整，将传统的中低端配件产能迁至中西部地区，以降低成本。目前搬迁已经完成，公司除在江阴有5000名员工外，在安徽滁州和江苏宿迁的工人规模也达到了5000人。预计工厂搬迁所带来的不利影响有望在上半年消化，而成本控制的优势有望在下半年体现。他坦言，“这样做的目的是让老产品恢复盈利能力。”
而加快发展特色产品，首先是要实现产业化，进行二次开发，在产线上解决工艺问题，以达到工业化量产的目的。据他介绍，目前长电科技单层板已经具备4万片/月的批量生产能力；双层板初步试样成功，如果试样通过可以很快进入规模化量产。
“这是对原来集成电路封装所用的基本材料的颠覆，可以大规模降低材料成本，使很多集成电路难以实现的封装形式用这种材料实现封装。”朱正义解释说。
在布局中高端产品方面，公司与中芯国际合资投建的凸块加工（Bumping）技术，是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D晶圆级封装技术的基础，更适合40纳米以下的芯片产品，也更符合移动消费电子产品轻薄短小的趋势。同时，公司还和东芝联合研发的高像素影像传感产品等。
据透露，这两个项目的准备工作已经做得很充分，技术上也做好了提前量。这也正是呼应了公司调结构战略。
通富微电的情况同样如此，钱建中向记者介绍说，公司正在大规模招聘中，产线工人计划在现有4000人的基础上再增加500-600人。“随着行业景气度明显好转，公司的订单非常充裕，扩产也在计划之中。”
而从成本控制方面，通富微电的铜线技术应用从传统封装产品扩展到BGA等先进封装产品，目前铜线产品占比已经达到80%，有利于毛利的稳定乃至提升。他告诉记者，2013年公司BGA、QFN等先进封装产品销售额同比增长35%以上，2014年重点计划扩大BGA和QFN的生产规模，调整产品结构，提高先进封装产品占比。
集成电路迎来政策十年最强音中国证券报
据科技部网站消息，近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上，总体组提出专项自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65纳米至28纳米高端设备通过量产验证，部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。
对此，分析人士表示，目前，我国集成电路行业正处于快速增长期，相关板块有望成为白马集中营。一方面，4G、金融IC卡、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间；另一方面，作为引领未来产业发展的重要组成部分，相关行业亦迎来各层政府的大力扶持。从市场表现来看，在昨日沪深两市8家拥有集成电路设计能力的上市公司中，有7家公司股票实现上涨，其中近日刚刚转型为集成电路概念股的万利达，昨日收获了复牌后第三个一字涨停。除此之外，上海贝岭、大唐电信、国民技术、北京君正等个股均有较好涨幅。资金流向上，上海贝岭、大唐电信、国民技术等3只个股均受到大单资金的青睐。
值得一提的是，集成电路产业的发展亦成为我国2014年的重点工作之一。具体来看，在今年国务院总理李克强所作的政府工作报告中，2014年重点工作在“以创新支撑和引领经济结构优化升级”部分明确提出了“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。
另外，在近日工信部发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》中也指出，2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲，经营效益大幅改善。报告预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将达到15%以上。从公司业绩来看，据年报业绩预告披露显示，上述公司有3家业绩预喜，其中，士兰微、同方国芯均有望实现2013年净利润同比增长翻番。
对于行业的投资机会，广州证券更是乐观的表示，集成电路迎来政策十年最强音，行业爆发式增长机会就在眼前。具体来看，该券商表示，近半年来集成电路行业扶持政策不断出台，从国家政策支持、地方设立股权投资基金、国企整合资源等一系列动作来看，集成电路行业迎来近十年最大政策扶持力度，而行业本身将充分享受国家信息安全、信息惠民工程、4G牌照发放、环保节能力度加大和汽车物联网等新兴产业发展带来的机遇，爆发式增长就在眼前。个股方面，推荐国民技术、同方国芯、长电科技等。
国民技术：市场化机制逐步理顺
国民技术是国内主要的智能卡芯片厂商。公司现有的三类产品线包括：安全类产品，含U-key、社保卡、金融IC 卡芯片等；通讯类产品，含TD-LTE 射频芯片及终端产品、PA 等；以及移动支付类产品。
中国华大转让股权给自然人及资产管理公司后，原中电集团旗下中国华大、上海华虹、国民技术等三家卡芯片厂商同业竞争的问题得以解决，此外，市场化机制开始理顺，未来发展将更加灵活顺畅。
随着金融安全日益提上日程及央行推行力度的不断加大，金融IC 卡已进入爆发期；而随着银联标准的成熟及商业银行国产芯片卡试点的成功，金融IC 卡芯片国产化将是大趋势，预计要求强制采用银联标准(即金融IC 卡芯片国产化)的政策发布时间不会晚于2015 年。国内的IC 卡芯片设计厂商主要包括同方微电子、中电华大、华虹、大唐电信、复旦微电子和国民技术等6-7 家，由于金融IC 卡对安全标准及接口等各方面要求高、研发费用高、技术开发难度大，因此，真正有能力进入金融IC 卡市场的芯片厂商不多，目前在卡商评价、银行试点方面评价较高的厂商主要有同方国芯、国民技术。
国民技术在金融IC 卡芯片领域进行了大量的研发投入，公司在芯片技术实力、EMVco 及银联标准认证、智能卡片厂商评价方面均属进展靠前的卡芯片厂商。现在公司的金融IC 卡芯片已通过EMVco 认证及银联标准认证，基本具备国内上市的资质，目前公司正与下游卡片厂商如东信和平、金邦达、天喻信息等展开合作送检，同时也在国内多家银行启动测试工作，为未来的规模化商用打下基础，预计未来公司将是国产金融IC 卡芯片重要参与方之一。
此外，公司在TD-LED 射频芯片及终端、PA、移动支付、可信计算领域具有深厚积累，预计未来这些产品均将成为新生增长点。
就老产品U-key 来说，由于国内六七家卡芯片厂商均已切入这一市场，竞争日益激烈，我们预计公司的U-key 产品未来销售收入将保持平稳或小幅下滑，由于产品线不断升级及研发成本的前期摊薄，预计这部分利润基本可以维持，加上前述新品放量，未来增长可期。
经测算，我们预计2013-2015 年，公司实现营收4.34、6.89、9.58 亿元，对应的净利润分别是468 万、1.08 亿、2.42 亿元，EPS 是0.02、0.40、0.89 元，对应2014、2015 年的估值是72、32，考虑到芯片设计同行业公司估值水平均偏高，同时公司经营拐点开始出现，短期估值较高属于可接受范畴，给予推荐评级。
股价表现的催化剂：金融IC 卡放量；国家芯片扶持政府推出及深化；移动支付爆发；外延式并购。
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