HTC M8继续沿用一体式的全金属机身设计，厚度为9.45毫米，重量为157g，装备一块5.0英寸1080P屏幕。处理器选择的是高通骁龙801处理器，运行2GB RAM内存。摄像头将会采用后置双摄像头，像素总数达1600万，同时前置一颗400万像素摄像头，运行最新Android 4.4操作系统和HTC Sense 6.0 UI界面。
发布会开始时间：北京时间3月25日23:00正式发布，元器件交易网为您带来全程报道，以下为直播实录。
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HTC M8继续沿用一体式的全金属机身设计，厚度为9.45毫米，重量为157g，装备一块5.0英寸1080P屏幕。处理器选择的是高通骁龙801处理器，运行2GB RAM内存。摄像头将会采用后置双摄像头，像素总数达1600万，同时前置一颗400万像素摄像头，运行最新Android 4.4操作系统和HTC Sense 6.0 UI界面。
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