《2014 年政府工作报告》全文发布
第十二届全国人民代表大会第二次会议在京开幕，国务院总理李克强在工作报告公布2014 年重点工作，指产业结构调整要依靠改革，进退并举。……“进”的方面，……要优先发展生产性服务业，……设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。
华融证券点评
通信终端芯片方面
新一代移动通信中，中国移动近期对芯片商下发的一条通知称，从5月开始，中国移动要求入库的TD-LTE 4G 手机必须支持五模（入库是指中移动定制类产品），三模手机入库只截止到4 月30 日。到2014 年上半年，中国移动将推动4G 手机种类超过50 款，2014 年将有超过100款4G 手机在市场上销售，同时也会批量采购“三模五频”终端。这一采购计划将利好国内芯片巨头。
高通也计划将28nm 产线转移至中国大陆。通将最新的28nm 工艺制造引入中芯国际，将是对中国半导体产业的一个巨大利好，通过分享高通在先进工艺上的成熟经验，将能加快中国半导体产业迈向先进工艺的进程。高通与中芯国际的28nm 合作已经有商用的产品，并大量出货。
高通希望借培训与帮助中芯国际，支持中国大陆半导体产业的发展。
乘移动芯片国产替代的东风，更大的机会出现在新型的内需市场。核心技术是不能购买的，在继续加大研发投入和人才引进的背景下，移动芯片可能是国产替代的下一个突破口。
集成电路芯片方面
2013 年12 月北京宣布成立总规模300 亿元的股权投资基金打造半导体产业。之后武汉、上海、深圳等地也正在制定自己的扶持政策。此外，国产化政策的出台对于相关公司来说是布局的最佳时机。
尽管国内目前拥有具备先进制造技术的中芯国际、宏力半导体、上海
华虹nec 等50 多家芯片制造企业，但是技术大多处在中低端的环节。与此同时，芯片设计产业也同样面临窘境。目前我国有展讯、华为海思
等逾500 家企业，但芯片设计企业大多做的只是局限于初级设计。由于中国使用芯片的超高进口率问题亟待解决，业内专家预计，国家已将推动芯片国产化上升至国家安全的高度，今年信息安全政策的重点将落实在硬件领域，对于相关公司而言是发展的最好时机。
先进制造业（半导体装备）方面
国家先后将发展我国集成电路装备制造业列入《电子信息制造业“十二五”规划》以及《高端设备制造业 “十二五”发展规划》等政策文件中，重点发展8 英寸和12 英寸半导体级单晶生长、切割、磨片、抛光设备，8 英寸集成电路成套生产线设备，推进12 英寸集成电路关键设备产业化；积极推动多晶硅、单晶硅生长、切割设备，全自动晶硅太阳能电池生产线设备、薄膜太阳能电池生产设备研发和产业化，重点突破高亮度LED 芯片生产线设备和后封装设备；大力发展新型元件生产设备和表面贴装设备。行业内龙头企业不但承担着装备制造的研发和生产工作，同时还承担高端电子元件的制作。
投资建议
在“两会”工作报告提纲挈领下，集成电路设计、代工、封测行业都有涉及，建议关注各子行业相关公司；电子元器件军工、国防安全的A股供应商亦可能受益；集成电路装备制造商也将受到政策性的扶持。
风险提示
政策扶持力度可能不及预期，国产对进口替代进程不达预期。
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