电子行业1Q14 正处于淡季 但可提前布局半导体族群

元器件交易网讯 1月14日消息，中信建投近日发布了新一期电子行业证券研究周报。报告指出，CES展显示出Google渐式微、苹果受威胁。电子行业1Q14 正处于淡季，但可提前布局半导体族群。

报告内容摘要：

核心观点：电子行业1Q14 正处于淡季，但可提前布局半导体族群

无庸置疑地，1Q14 已经步入电子行业传统淡季，非但没有出现部分卖方分析师所谓跨年度大行情，就连苹果“加速”推出新品的时间点，在我们几经channel check 之后，看来都和部分A 股上市公司和部分卖方分析师所言大相迳庭。

但不管2014 年会不会是苹果大年，但2014 年极有可能是半导体大年，这个论点我们不断阐述了很多次，尤其在我们从4Q13连续调研台湾、海外、内地诸多半导体相关企业，并且和诸多行业内key persons 多次触膝长谈下来，都可以预期中国大陆半导体政策将挹注重点晶圆代工企业，由此进而优化IC 设计、封装领域和设备厂商。中国大陆这样的模式，有点依循1980年代末期台湾地区发展半导体模式的意味，透过成立专业晶圆代工厂台积电TSMC，打破全球半导体集中在IDM 整合元件大厂的局面，造就了上游IC 设计如雨后春笋班的问世，同时下游的封装测试厂也得以逐渐壮大，如此一来，整体产业升级的任务目标就因此逐渐完成。中国新一代国家领导人，要的正是这样产业升级的成果。

2014 年开始重点扶持中芯国际SMIC 这样的晶圆代工厂之后，首先，IC 设计预料将更加蓬勃发展，除了利好大陆本土IC 设计大厂如展讯Spreadtrum、海思HiSilicon、锐迪科RDA 之外，议题和趋势所及，预料也将利好驱动IC、电源管理IC(将来可能还有触控IC)同时又有穿戴式设备议题如中颖电子之外，IC设计本身也将成为LCD 面板和触控面板领域之争的延伸，预料将有更多IC 设计公司积极涉入驱动IC、触控IC 领域。而MEMS概念和3D、SiP、TSV 封装本身就已经是大陆市场炒作的议题，因此苏州固锝、长电科技、即将上市的晶方科技…，都将是未来值得重点关注的议题方向。尤其长电科技及旗下的长电先进，其本身确实也是先进封装制程最为领先的大陆企业，其TSV 技术也绝非之前市场炒作某个股的“伪”TSV 封装，这是一家全方位综合型半导体封装企业，长电科技无论产能规模、技术储备、综合能力，都可算是一家真正值得重点关注的大陆封装企业。另外在半导体设备方面，我们则建议中长期可关注七星电子的后市发展，这些预料都将是2014年值得介入的品种。除此之外，2014年还有2个比较明确的渗透率都还会进一步提升，一是触控NB，另一是LED照明，主要共同的理由却都是元器件价格持续下滑。