华为荣耀3C拆解评测：做工怎么样（多图）（2） 2013-12-20 00:02 驱动之家 字号： 主板成功脱离 USB接口模块 处理器、内存等单元模块外壳均做了焊死处理 侧按键也是进行了封闭处理，主板上方有轻微翘起 两个SIM卡槽及内存卡槽 上一页 1 23下一页 阅读全文 微笑 流汗 难过 羡慕 愤怒 流泪 相关阅读 关键词： 华为 荣耀3C 华为预计2014年4G营收翻番至40亿美元2013-12-20 华为预计明年其4G收入将翻倍达到40亿美元2013-12-20 美国ITC判定华为未侵犯InterDigital专利2013-12-20 798荣耀3C不止影响红米：深圳同城的山寨手机商怎么活？2013-12-20 华为11月发货600万台 单月销量达小米半年 2013-12-19 华为打造端到端车联网解决方案2013-12-19 2013年度通信行业十大企业排名大盘点2013-12-19 刘江峰：华为2014将推10款TD千元智能机2013-12-18 4G领跑 华为终端与中国移动快人一步2013-12-18 华为：明年一季度推千元4G手机 2013-12-18 复制网址 打印 收藏 0
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