深拆MX3：不曾深究的细节设计（主板篇）（8）

解析芯片 WIFI芯片“缩水”了？

既然撬开了，下一步自然就是解析芯片。为了方便观看，把型号都画到了图里，各位直接看即可。

主要的芯片，都标出来了，功能也是。具体的解析，打算放在后面再做，在这篇里着重来关注两个东西。

首先是WIFI芯片。有朋友指出，MX3的WIFI比MX2差，是不是MX3的WIFI芯片缩水了？答案是不仅没有，还升级了。MX2的WIFI芯片是博通的BCM4330，MX3是BCM4334，和MX2相比增加了2x2 MIMO支持，带宽从72Mbps提升到150Mbps。至于信号问题，大家可以给工程师一点时间，相信他们是会继续优化的。

第二个则是Sensor Hub。说实话，这个东西在MX3发布会时看到，还以为只是个软件设计，一直到后来李楠在微博上各种夸Sensor Hub先进，尤其是到苹果发布M7协处理器以后，才知道这东西原来真是一个硬件芯片，而且Galaxy S4就已经实现了……这充分说明了做得好的不如吹的响的，吹得响的不如先张嘴的。

那么Sensor Hub到底是哪个芯片？各位看第二张芯片解析图，在中央麦克风左边的那片小小的芯片，型号为32UC3L0128A的，就是Sensor Hub的本尊。实际上，这是一颗来自ATMEL的32bit AVR单片机，做过嵌入式开发的应该都很熟悉。通过这颗芯片，MZ可以用一个低功耗的方式，获取并分析所有传感器得到的数据，让系统可以更好的判断自己所处的状态，甚至在休眠的时候也可以不断获取传感器信息，还不怎么耗电。为啥别人的Home不能唤醒系统，而MX3可以？就是因为有Sensor Hub存在。当然，MX2的Home有独立控制器，虽然实现了同样的功能，但是和MX3还是没法比的。