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华融证券:半导体新政将出台 IC设计和封测或将受益

元器件交易网讯 11月25日,华融证券公布了新一期电子元器件行业周报。报告指出,电子行业的成长股在前一波行情中表现平平,对于后市,我们坚定认为四季度消费电子旺季不旺的趋势仍将延续,故行业层面难有超预期的因素出现。国家有望大手笔支持集成电路产业发展,以集成电路设计和封装为主业的厂商,有望在下一轮的产业扶持中获益。

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报告内容摘要:

上周市场表现:

11月15日晚间,《中共中央关于全面深化改革若干重大问题的决定》发布,《决定》中关于改革的细节阐述超出市场预期,故周一大盘同上周五类似,继续呈现放量上行的行情。而在连续三个交易日的上涨之后,上方压力也逐渐显现,故窄幅调整成为下半周市场的主基调。截止11月22日收盘时,上证指数报收2196.38点,单周上涨2.83%。沪深300指数报收2397.96点,单周上涨2.01%。电子元器件行业方面,与国家安全相关的安防概念股英飞拓和无线模块有望超预期的奋达科技受到市场追捧,此外并无显著的行业热点出现。

华融行业观点:

电子行业的成长股在前一波行情中表现平平,对于后市,我们坚定认为四季度消费电子旺季不旺的趋势仍将延续,故行业层面难有超预期的因素出现。值得注意的是,在前期军工、国防、土地流转等概念题材上涨的过程中,电子行业部分个股却在持续向下调整,估值水平已经相对合理。我们认为,当前状态下,适量参与被市场热点掩盖下去的成长股,是布局来年行情的良好选择,我们仍然建议积极关注安防产业链和在国产化趋势中受益的消费电子产业链标的。另外,国家有望大手笔支持集成电路产业发展,以集成电路设计和封装为主业的厂商,有望在下一轮的产业扶持中获益。

行业风向标:

10月SEMI北美半导体BB值1.05 意外转升。SEMI19日公布,2013年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.05,出乎意料地逆转前三个月的下滑趋势。重回1代表景气扩张。

半导体新政将出台 IC设计和封测或将受益。国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。按照新政策的指导思想,最为受益的厂商可分为两个层次,即IC设计和封测制造。

全球触控面板出货量2017年上看25.2亿台。工研院IEK预估2013年全球触控面板市场营收规模将达314亿美元,2017年更将达到437亿美元,期间年复合成长率估达12.5%。而全球触控面板出货量2013年估达15.2亿台,2017年上看25.2亿台。

LED照明迅速渗透明年产值可达178亿美元。LEDinside最新市场报告指出,全球LED照明渗透率正在快速提升,2014年该市场产值预估可达178亿美元,整体LED照明产品出货数量达13.2亿只,较2013年成长68%。

Q3移动存储器营收排名,三星市占过半。DRAMeXchange调查显示,受惠第三季智能手机出货升温,以及SK海力士无锡厂火灾影响,所有移动存储器产品线当季价格下跌幅度均有收敛。第三季营收总值达到约33亿美元,较第二季成长14%,占总DRAM营收比例三成以上。两家韩系厂商综合市占约达76.3%,其中三星半导体市占率已经过半,对移动存储器价格或产业走向都将产生决定性的影响。

风险提示:宏观经济复苏弱于预期;终端需求不达预期。

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责任编辑:张伟