事件概述：
近日，第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔，新政策力度要远超过18 号文件，参会代表表示全球集成电路产业已进入重大调整变革期。
事件分析：
半导体政策新政有望近期出台。目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。新一轮扶持政策的即将出台也给我国集成电路行业带来了新的发展机遇。
我国半导体市场依赖进口，进口替代空间巨大。据权威数据统计，2012 年全年，我国半导体芯片的进口额超过1900 亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206 亿美元；2012 年，我国原油对外依存度58%，而半导体芯片的进口依存度接近80%，高端芯片的进口率超过90%。由于我国半导体行业的起步较晚，受到国际分工等历史因素的影响，国内半导体厂商长期处于“微笑”曲线的底部，进口替代空间巨大。
投资策略：
投资策略：国家有望在四季度出台行业扶持新政，我国半导体行业进入发展机遇期。我国巨大的市场需求是保证行业发展的坚实基础。
我们看好半导体行业的发展前景，从产业政策扶持受益由强到弱程度上，建议重点关注芯片设计类企业同方国芯、士兰微，以及国内三大半导体封装厂商华天科技、长电科技、通富微电。
风险提示：
下游需求不达预期的风险。
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