元器件交易网讯 11月1日，爱建证券公布了电子元器件10月月报。月报中指出，从三季报业绩看整个电子板块整体增速33.32%，且呈逐季下降趋势。从市场走势来看，在前期大幅上升之后，电子元器件板块估值压力渐显，板块相对于市场的整体走势也出现了调整。 2013年9月份北美半导体设备制造商BB值为0.97，在连续2个月小于1，设备业者认为，下半年市场开始进入库存及产能调整阶段。智能终端的升级及周边需求乐观，智能终端在相关配件上的更新升级，将给新技术和新产品提供了广阔空间。
图 1 截至2001.1-2013.8 全球半导体市场销售及增速情况(单位：千美元)
图 2 全球半导体市场分区域2011.1-2013.8 同比增速情况
投资要点
销售增速上升趋缓 从最新数据来看， 8 月全球半导体销售增速5.21%。其中美国增速维持高位，增速为22.92%亚太地区增速为7.80%，日本增速为-16.34%变化幅度不大，欧洲增速为5.03%增速回升幅度较大随着旺季的过去，预计增速上升的势头将趋缓，半导体销售增速将延续低位震荡的趋势。
BB 值下降趋势 2013 年9 月份北美半导体设备制造商BB 值为0.97，在连续2 个月小于1，设备业者认为，下半年市场开始进入库存及产能调整阶段。同时日本半导体BB 值有所企稳9 月值为1.25。北美和日本BB 值呈现下降的趋势，今年前期的景气扩张趋势开始出现放缓，预计未来再次进入去产能和去库存的局面。短期内行业景气度将有所回落。
业绩增速逐季下降从三季报业绩看整个电子板块整体增速 33.32%，且呈逐季下降趋势。并主要是由于京东方的权重及增速贡献，从细分子行业来看大部分子行业和公司增速并不高。而从目前的估值来看普遍较高，且远高于业绩的增速。从PEG 角度看业绩增速难以有效缓解估值的压力。
市场维持弱势从市场走势来看，在前期大幅上升之后，电子元器件板块估值压力渐显，板块相对于市场的整体走势也出现了调整，这也符合我们在前期策略提出未来将弱于大市的预期。由于行业增速仍然较低，决定了业绩增速难以有效缓解估值压力，未来估值的调整将更多在于市场的调整。
智能终端的升级及周边需求乐观 在智能终端近年来持续高速增长后，未来增速的下降已成必然。虽然增速下降但是由于保有量巨大，智能终端在相关配件上的更新升级，将给新技术和新产品提供了广阔空间。
耐心寻找来年机会 在经济调结构形势下，电子产业比传统产业具有更大的潜力，在估值上应享受一定的溢价，但是目前估值水平依然较高。在经过上半年的大幅上涨后，今年后期的调整也属正常，同时调整将更有利于行业板块长期趋势。2013 年随后的时间里我们需要耐心寻找有估值优势同时明年有市场潜力的品种,如上述智能终端的升级及周边配件等。
投资建议 根据 WIND 统计,截至10 月31 日电子元器件整体市盈率（TTM）41.35 倍，估值水平有下降趋势。电子元器件板块相对与全体A 股的溢价率也有所下降，这在一定程度上缓解了估值的压力。但目前行业估值水平依然较高，从业绩增速来看，未来估值压力的调整依然更多的需要通过市场来缓解。综合前面的分析，我们维持电子元器件行业为“弱于大市”的评级。重点关注：东软载波（300183）
20131101-爱建证券-电子元器件行业10月月报：增速难以缓解估值压力.pdf
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