做工细致，高端大气
整机给人的感觉是简洁而富有设计感保障视觉美观的同时还兼顾了握持的舒适感，而在细节方面，小米3这次告别了米1、米2以来一直延续的比较平庸的表达方式。给我们带来了小米第一步看起来高贵冷艳的手机。
机身顶端细节
一体化的机身，不可拆卸后盖、电池的设计，使整机整体感更强更美观的同时，使得小米3不得不把SIM卡插槽放到了手机顶部边缘而且必须通过取卡针来打开，不过不同于很多产品的是，小米兼容的是全尺寸的SIM卡。不需要剪卡，即便是剪过卡的用户，也可以通过卡托来兼容使用。不采用小卡槽的设计，使得小米在SIM的兼容上面做到了全尺寸的兼容。有意购买的用户不必要考虑太多关于剪卡换卡好麻烦的问题。
小米3的耳机接口和数据接分别被安放在手机顶底端的边缘，这样的设计跟把接口放在偏中间位置的做法相比，在用户的手机上连接有线的时候这样的设计可以更少的妨碍用户的握持以及操作。
机身底端扬声器+麦克风孔示意图
米3机身顶端的降噪麦克风位置，和机身底端的麦克+扬声器位置都采用了CNC细致加工的圆孔矩阵。外壳的加工工时成本还是相当高的。还有一点需要注意的是，小米3将麦克风和扬声器同时置于机身底部，底部矩阵孔的左侧为扬声器位置，右侧是麦克风，这样的设计也是第一次见到的，对免提通话时的通话质量是否会有所影响还不得而知，这要看小米3的软件降噪优化如何了。
小米3的实体按键
小米3的一体化机身手感比一般的塑料材质好很多，一方面是因为其材料硬度很大而且表面有磨砂的处理，另外一方面跟机身侧面按键的做工用料这样的小细节也是密不可分的。小米3的机身按键跟前作相比不止高了一个档次。小米3的按键采用了金属材质，按键的边缘为抛光处理的斜角，按键使用面为磨砂质感，和磨砂质感的机身整体融为一体，而且金属材质带来的手感更佳。轻轻的按住侧键左右摇晃可以发现这两个做工精致的按键还是存在晃动的，不过这个晃动比较细微，还在不影响用户舒适操作体验的范围内。
小米3外观方面做得还是不错的，跟从前的小米手机相比有着质的改变，当然什么样的机器都会有些美中不足的地方。小编经常把两部手机放在一个口袋里，所以还是存在一定的划伤风险的，经过两天的试用之后米3正面的康宁玻璃和一体化的外壳都很耐磨没有出现什么划伤的痕迹，但是后盖上面的金属”MI”LOGO 出现了一些明显的划痕，耐磨程度一般，让人看了感觉有点不爽。
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