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拆解MX3:内部构造改变大 高“芯”价比 (2)

拆解MX3:内部构造改变大 高“芯”价比 0

光线感应器和前置摄像头用卡扣固定在前面板上,并没有设计在主板上,此部分还可拆除听筒、振动单元。电池部分依旧是很头疼,真是强力胶啊,在撬的时候需要注意电池下方的主板连接排线。

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独特的双转子振动单元

魅族MX3的振动单元比较有特色,传统振动单元为一个转子,而MX3上所配备的则是两个转子。振动单元用三颗十字形螺丝固定。

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在振动单元两头分别有一个转子。

前200万后800万摄像头特写

前置200万像素索尼背照摄像头和固定卡扣。前置镜头支持1080p视频拍摄。

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摄像头特写,摄像头背部用胶与液晶面板固定。

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Exynos 5410双四核处理器

三星Exynos 5410双四核处理器,主频1.6GHz。它由一个A7四核和一个A15四核组成,在低功耗和高性能之间协同工作,根据运行的程序来自行协调,此外它还内建了PowerVR SGX 544MP图形处理单元。

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按键、耳机接口和听筒设计

扬声器单元,在周围还有四个触点,分别为扬声器触点和天线触点。

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按键、耳机接口和听筒。

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责任编辑:乔双