Google创新基因Moto X 拆解（7）

绿色： Texas Instruments TMS320C55数字信号处理器

兰色： NXP 44701 NFC芯片

紫色： Skyworks 77619-12 多频多模功率放大器模块，四频包括GSM/EDGE和五个频段 (Bands I, II, IV, V, VIII) WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+/ LTE

黑色： Texas Instruments MSP430 F5259 混合信号微控制器

其他IC包括：

红色： Qualcomm WCD9310音频编解码芯片

橙色： Qualcomm WCN3680 802.11ac Wi-Fi/Bluetooth/FM射频组合芯片

黄色： NXP TFA9890 高效率D类音频放大器

绿色： Skyworks 77737 针对LTE 12/17 (698-716 MHz)频段的SkyHi功率放大器模块

兰色： EPCOS 无线局域网/Bluetooth 过滤器 (IF)

紫色： 0V00660 A56G 1B

后面板虽说看起来秃了点，但我们也在上端发现了两个麦克风。

红色： Wolfson Microelectronics WM7121前端口模拟硅麦克风

橙色： Wolfson Microelectronics WM7132底端口模拟硅麦克风

“摩托哥”再次秀了一下他那惊人创新设计能力，把X震动器直接焊在了主板上。

看看我们的战利品，被消灭的EMI屏蔽框。