首先，想要做这么薄的手机，器件当然不能用目前已有的，必须是定制的，可想而知，在6mm之下，每降低0.1mm，都是非常不容易的，想必vivo的工程师在这方面也下了很大的功夫，器件的厚度几乎是在以0.01mm为单位的缩小差距，根据官方提供的数据，我们可以看到
vivo X3和vivo X1对比
在某些部件上，甚至已经到了0.005mm计量，可见想要将手机做到如此之薄，是非常不容易的，那么，仅仅如此就够了吗？光靠一味的压缩器件，而没有结构上的根本改变，也是不行的。
vivo X3和vivo X1对比
所以，vivo的工程师们针对器件的压缩比例，专门为vivo X3设计了超窄L型单面布板的设计，这在手机业内是首创技术。大家都知道，手机的组成大概就是面板、屏幕及电池等大的部分组成，而一些CPU、通讯模块，音频模块等等，都集成在面板上，而由于考虑到散热和器件大小的原因，在设计手机的时候，往往是使用双面面板，将器件分布在面板的两边，而此次vivo所采用的超窄L型单面布板的设计，则是将几乎所有的器件，都集成到了面板的一边，这样就大大的降低了这个面板的厚度，从而在电池也有所降低的情况下，则可能最大限度的降低整个机身的厚度。
vivo X3首创超窄L型单面布板
然而这样的做法，不但考验了厂商的工业设计能力，更加考验了厂商的优化能力，毕竟这样的设计会让散热等性能略有降低，但是经过大量的测试和实验，并没有表明vivo在散热上比其他手机有明显差异，甚至还有所降低，不得不佩服vivo工程师的研发能力。
这时大家或许会有一个疑问，那做到这么薄的手机，在机身的强度上，是否能够达到要求呢？曾经有过iPhone 5被坐弯的新闻，不论真假，在越来越薄的手机时代，这确实不容忽视，经过笔者的了解，vivo的结构工程师们在vivo X3上，采用了钣金叠加工艺来设计vivo X3的内机身支架，钣金工艺是在汽车制造业中经常用到的一种工艺，可以将高强度的金属板制作到0.5mm以下，而在钣金叠加工艺的设计下，使得vivo X3整机的可靠性和保护性都更加完善，而强度也有较大的提升，对此，vivo也如同之前的手机一样，做了多项可靠性测试，结果均为优秀。
vivo X3采用钣金叠加工艺的支架
在解决了硬件设计上的问题之后，超薄机身所带来的软件问题绝不仅仅象硬件一样简单，包括声音的传播和电源的续航等等。
NXP TFA9887智能功放
vivo X3既然定位于一款殿堂级Hi-Fi手机，当然不允许有任何的因素影响其声音的发挥，所以，针对超薄的机身所带来的影响，vivo还自主研发了半开放一体式音腔，并采用了NXP TFA9887智能功放，从而确保了扬声器在这样狭小的空间内正常工作，实现了最佳的外放效果。
而在电源方面，由于超薄的机身所带来的限制，使得vivo X3的电池只有2000mAh，在目前的市场下看来，确实有些略少，但为了保证手机的续航能力。vivo引入了先进的电源管理系统，采用智能后台唤醒机制，解决了后台程序耗电的问题，再加上优化的电路设计，如运用DVFS（动态电压频率调整）为CPU节能省电、选用高效率的背光驱动IC、选用支持command mode 的LCM driver IC降低LCM显示耗电等等，这些都极大的提高了手机的续航能力，根据官方提供的数据显示，vivo X3在保证了超薄机身的设计下，采用2000mAh的电池，最长续航时间竟然提升了15%！
vivo X3高效的电源管理和设计
虽然此次在vivo工程师的努力下，一举将手机的工业设计降低到了“5”时代，但是在时代飞速发展的面前，凭借器件设计的工艺提升和电池设计的工艺提升，相信在不久的将来，这一厚度又会被再次突破，甚至最终形态的手机将不在有实体存在，而是某种未知的形态，这在科幻电影中是出现过的，但是，vivo这种创新的精神和勇于尝试的探索精神，也必将成为业界同行学习和竞争的目标，这是永远都不会改变的事实。
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