技术巅峰 飞思IQ260的感光元件深度解析（6）

一个传感器最开始的起源是高纯度硅砂。通过严格的加热程序，在硅片中非常谨慎的将砂定时分层。之后把硅片通过制作工具蚀刻。制作越精密，硅片越好，它的物理特性也就越小，能够更可靠地加强硅片。

Phase One IQ260. 10 min @ ISO140. Schneider 55mm LS. Niels V. Knudsen拍摄

随着时间的推移，Dalsa以及整个行业也在提高该过程，通过蚀刻缩小硅片的尺寸，和提高电子产品里面以及周围每个像素的精度。理论上对于传感器的设计几乎没有什么特别限制，但就像设计师必须为建筑规划蓝图一样，要立足于现实世界中，一个传感器设计师必须坚持以现有的物理技术将电路、形状和大小蚀刻在硅片上。

上图的100% 截图

整体行业趋势是改进制造工艺，创造比以往更高分辨率（这需要更小的像素大小）的传感器。例如飞思IQ180和Aptus-II 12数码后背传感器的发展，这需要大量的制造改进将像素的尺寸大小从6微米缩至5.2微米，同时增加动态范围和色彩保真度。

飞思IQ260打破了这一传统，将这些工艺上的改进运用在飞思IQ260全新的6000万像素传感器的设计和制造里。利用这些改进后的加工工艺让飞思和Dalsa公司的传感器设计中的更大的灵活性，包括以前认为不可能的像素级电路的修改。