Cree和ST签署SiC晶圆长期供应协议

Cree（纳斯达克股票代码：CREE）宣布与STMicroelectronics（纽约证券交易所代码：STM）签署一项多年期协议，为ST生产和供应其Wolfspeed®碳化硅（SiC）晶圆，ST是全球半导体领导者，为各种电子产品的客户提供芯片级支持。该协议规定，在这一特殊增长期和对SiC功率器件的需求期间，向意法半导体供应价值2.5亿美元的Cree先进150mmSiC裸晶和外延晶片。

“ST是目前大规模生产汽车级SiC的唯一半导体公司，我们希望在所服务的应用的数量和广度方面都可以向前推进我们的SiC业务，2025年SiC市场规模估计将超过30亿美元，届时我们将力争保持市场领导地位。”意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示。 “与Cree的这项协议将提高我们的灵活性，确保我们的雄心和计划，并有助于推动SiC在汽车和工业应用中的普及。”

“我们仍然专注于提高SiC解决方案的采用率，这一协议证明了我们的使命，”Cree首席执行官Gregg Lowe说。 “这是我们去年签署的第三个多年协议，旨在支持行业从硅转化为SiC。作为SiC的全球领导者，Cree不断扩大产能以满足不断增长的市场需求，特别是在工业和汽车应用领域。我们非常高兴继续支持意法半导体，因为我们都在为加速这个市场进行投资。“

Wolfree，Cree子公司公司，是SiC晶圆和外延晶圆制造的全球领导者，为广泛的汽车和工业市场供应SiC。