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用于3W级发光材料封装,康美特这么牛?

LED是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,LED封装不仅要求能够保护灯芯,还要求能够透光。所以,LED的封装对封装材料有特殊的要求。

据了解,典型的半导体发光元件通常是先由聚酰胺、环氧树脂等模塑料经模塑成型制成外壳,然后在该外壳内布置芯片和引线,再用密封材料填充该外壳后固化封装而制成。由于上述外壳材料耐热性和耐光性较差,因而在长期使用过程中会出现黄变、反射率下降、机械强度劣化等问题。而有机硅模塑料(SMC)具有良好的耐热性和耐光性,正逐渐取代聚酰胺、环氧树脂用来制造半导体发光元件外壳。

北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”)一家专注于新材料领域的生产商及服务提供商,以高分子新材料研发、生产、销售、服务为主营业务的国家级高新技术企业。拥有多项发明专利、核心研发团队及经营资质,技术来源均为企业自主创新研发成果。公司为国内外龙头封装及建筑企业提供高性能的电子封装材料及微发泡材料产品,包括有机硅树脂、环氧树脂、可发性聚苯乙烯(EPS)等高分子材料。

技术的变革、产品的创新,总是伴随着新生需求的涌现应运而生。面对市场需求,2018年,康美特成功研发出新工艺“SMC支架材料”,并成功推向市场。据悉,目前该工艺正在申请相关专利。值得一提的是,在由高工LED主办、强力巨彩总冠名的“2018高工金球奖评选”中,康美特已携该项新工艺报名参选封装材料类“年度创新技术”金球奖评选。

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据康美特相关负责人介绍,“康美特所研制的缩合型有机硅模塑料,克服了研发过程中的一系列技术难题,比如较差的高温流动性、成型收缩率大,工艺成型性差等问题,并且实现了材料的脱模性和与金属框架粘接性的完美平衡,制成的SMC材料加工工艺性良好,耐黄性远优于市场其它主流产品。同时,封装后的材料具有光衰低、耐候性好、使用寿命长等优势,可用于3W级别的发光材料封装。”

相比市场上现有的同类产品,康美特所研制的SMC材料在市场现有的EMC产品生产条件下即可生产,为客户提升产品质量、开发新型产品的同时几乎不增加设备以及生产成本,大大提升客户群体在行业中的竞争力。

基于该项技术具有独特的创新性以及较强的市场竞争力,康美特能否成功摘得金球奖?答案将于“高工LED十周年庆典暨金球奖颁奖典礼”上揭晓!这一场LED行业的年终盛会将于12月13日-14日在深圳维纳斯皇家酒店(宝安沙井)隆重举办,届时超500+LED企业高层共话产业新思路。敬请期待!

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