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高通为何能笑傲5G江湖?

作为新一轮的产业革命,5G这场无硝烟的战争一直都在继续,新兵老将浩浩荡荡的不断涌入,如何才能在这场战役中下好“先手棋”、抢占“制高点”变得至关重要。高通作为全球通信行业的领头羊,在5G方面有着自己的思考,花费不少心血的同时战果累累,无疑是走在5G时代最前列的那一个。

那么,在5G众多的队伍当中,究竟高通是如何脱颖而出的?对于5G落地后的用例,高通又有着怎样的思考和行动?在高通一年一度的4G/5G峰会上这些问题的答案呼之欲出。

实力助攻:5G手机倒计时

5G手机一直都是业界关注的焦点之一,为此,今年1月份高通宣布了“5G领航计划”,这项计划极大的支持了中国智能手机行业抓住5G全球机遇,也将成为推动全球商业化的重要组成部分,以促进5G智能手机的广泛商用。最初参与这项计划的中国厂商包括联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯和闻泰科技,现在更多的厂商参与到这项计划中,通过这项计划制造出的终端可以在更多的市场上市,也陆续进入美国、阿拉伯等市场。

在5G领航计划和高通强大5G实力的助攻下,中国厂商在5G之路上一路狂奔。小米利用高通的骁龙X50 5G调制解调器及配套射频方案打通了5G信令与数据链路连接;紧接着是一加CEO刘作虎基于实验室环境的5G网络,发出了世界上第一条5G推特,“向5G问好!”;OPPO也基于集成骁龙X50的可商用手机完成了5G信令和数据链路的接通;vivo亦宣布基于其旗舰手机平台初步完成了面向商用的5G智能手机软硬件开发,同样使用了高通公司的骁龙X50。前不久联想TechWorld大会上也宣布推出了全球首款可升级支持5G网络的Moto新手机,这款手机支持5G的关键是通过5G moto mod独立模块,而这5G模块中同样集成了高通的骁龙X50 5G基带、骁龙X24 LTE基带及QTM052毫米波天线模组。

对此,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“Qualcomm投入发展5G,是因为我们相信5G能够给用户提供巨大的价值。Qualcomm对5G的投入不是为了几家厂商,我们的投入是为了给最终用户提供更好的体验。因此,今天每一家基于顶级骁龙800系列进行终端设计的Android手机厂商,都在为2019年推出5G产品做好准备。”

他进一步讲到:“我们预计到2019年至少有两款重要的5G旗舰手机面市。消费者将于2019年上半年看到首款支持5G的旗舰手机,到年底还将看到第二款5G旗舰手机上市。我们预期将看到多代支持5G功能的Android手机。”

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“毫”无逊色:技术实力巩固5G江湖

在走向5G商用的路上,毫米波是不可回避的一道难关。因为毫米波有提供更大的带宽、更高的数据速率的优势,也存在传播损耗太大、覆盖范围太小的劣势。

为此,高通在推动5G手机商用落地过程中,克服了毫米波在手机中应用的巨大技术难题:推出移动毫米波解决方案,将毫米波带到支持60GHz Wi-Fi的智能手机尺寸的产品中;发布了先进的5G毫米波原型产品,来应对功率问题、推动商用部署;推出骁龙X50调制解调器系列(支持毫米波和6GHz以下频段);推出了匹配智能手机封装尺寸以及性能需求的毫米波天线模组并推出了5G新空口的手机参考设计方案,助力手机厂商早日推出5G手机,帮助运营商优化网络。

不仅如此,高通近日还推出面向智能手机和其他类型移动终端的QualcommQTM052毫米波天线模组系列的最“小”新产品——全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模组。该产品比2018年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%,旨在满足计划在2019年推出5G新空口智能手机和移动终端的制造商对于终端尺寸的严苛要求。借助这些更小型的天线模组,OEM厂商可以更从容地设计天线布局。

QTM052毫米波天线模组可与Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器搭配,以克服毫米波带来的挑战。该设计可支持极紧凑的封装尺寸,一部智能手机可集成多达4个模组;还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术,以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。

此外,该系统包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列,并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。

“这一里程碑式的创新也进一步巩固了高通在2019年初5G商用道路上的领先地位。”高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙自豪的讲到。

火力全开:多个维度使能5G垂直用例

相信很多人都有这样的疑惑,5G落地后究竟将有哪些用例?在Qualcomm Technologies, Inc.工程技术高级副总裁、4G/5G业务总经理马德嘉看来,5G的用例主要分为三大类。

第一类就是在5G的支持下,大量现有用例能够实现用户体验的大幅提升。5G网络下网页浏览时延将大幅下降,系统响应速度显著加快,因此不管是下载文件还是电影,蜂窝网络的平均数据速率都会有很大提升。相较于4G,用户在5G环境下的体验会大幅提升。

除此之外从运营商的角度来看,他们部署5G网络的动力源于5G能够大幅提升网络容量,单一数据单位传输的成本比原先显著降低。“在我看来,明年5G实现大规模商用化,以上这类将是我们最先看到的非常重要的用例。”马德嘉讲到。

在上周举行的高通4G/5G峰会上,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙与爱立信副总裁兼5G商用业务部负责人Thomas Noren进行了全球首个5G现场演示,利用5G技术通过OTA的方式进行视频串流,让人们一窥未来极速5G视频体验。阿蒙称,这是一个“让所有观众对5G充满信心的梦想时刻。”

第二类用例就是始终连接、始终在线的PC。近几年我们可以看到一个趋势,那就是我们不再需要将数据保存到笔记本电脑上,而是将数据存到云端。随着2019年5G网络的部署,我们将发现这样的需求会进一步扩大。更多用户将期待他们的PC始终与云端连接,他们可以随时随地从云端获取服务和数据,其中,可提供低时延和高数据吞吐量的5G网络将发挥关键作用。

对于运营商而言,5G网络容量的大幅提升将允许他们为用户提供无限流量的数据套餐,满足始终连接的PC、平板电脑和智能手机的连接需求。马德嘉认为这一类用例也将在2019年出现。

在PC连接性方面,高通并不是新玩家。过去10年,采用高通3G/4G技术出货的PC SKU超过1000款,而现在,基于骁龙移动PC平台的Windows笔记本电脑可支持始终在线、始终连接特性,实现超过全天的长时间电池续航,让用户享受到如同智能手机一般“即开即用”、“始终更新”的特性,持续、便捷、高达千兆级速率的连接,甚至基于GPS的位置感知功能。

第三类用例的范围非常广泛,从移动扩展现实(XR)到利用5G超可靠低时延特性的工业物联网,这类用例有望在2020年及之后陆续落地。当下,不少工厂和流水线都面临着传统的有线连接所带来的很多问题,因此他们希望通过无线技术,打造更灵活的生产和制造流程,5G强大的功能,尤其是提供超高可靠低时延通信(URLLC)的能力,对于满足垂直行业的需求至关重要,高通在此领域已经有多个合作伙伴。

“2019年5G网络的部署和5G用例的出现会为我们提供一些经验,在此基础之上,我们将在2020年及之后推出一些更加成熟的用例,将其拓展到各种垂直应用之中。”马德嘉说。

马德嘉进一步总结称:“总而言之,我们相信5G用例将从移动宽带、智能手机和始终连接的PC逐步向下一代更先进的用例演进。Qualcomm非常看好5G的未来发展,我们相信5G用例将不断丰富。但这不是一蹴而就的,我们要一步一步地推进。”

通力合作:联手伙伴打造5G生态系统

在推动5G商用的路上,高通一直都不是在独自前进,更多的是联手合作伙伴一起进步,打造5G商用的生态圈。在此次的4G/5G峰会上,高通和爱立信宣布,成功利用智能手机大小的移动测试终端完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口呼叫。此次OTA呼叫在位于瑞典希斯塔(Kista)的爱立信实验室中进行。该呼叫基于 39GHz毫米波频段及非独立(NSA)组网模式,采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR 5331和基带产品及集成高通骁龙X50 5G调制解调器和射频子系统的移动测试终端。双方曾于2017年利用爱立信的5G新空口预商用基站和高通的5G新空口用户终端(UE)原型开展互操作性测试(IODT),此次完成的实验室数据呼叫是上述互操作性测试的延续。

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另一项合作要解决的是海量的5G网络速率、容量、覆盖和超低时延等问题。为高效扩展5G新空口(5G NR)网络,整个行业都将越来越依赖于小型基站并将其作为基石。在2018高通4G/5G峰会上,高通与三星电子宣布,双方正合作开发5G小型基站。5G网络将利用小型基站提供数千兆比特吞吐量和毫秒级时延,以提升无线体验并支持多样化的新兴应用,如增强现实和虚拟现实。利用5G频谱还可为数千兆比特的无线速率提供机遇,使其成为固定无线接入(FWA)应用的理想方案,在传统光纤或铜缆基础设施难以服务的地区为家庭、公寓和其他场馆提供“最后一英里”宽带连接。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙和三星高级副总裁Woojune Kim博士共同宣布,基于高通FSM100xx的三星5G小型基站解决方案将于 2020年开始出样。

2019年,5G将成为商用现实。2019年第二季度,消费者将有望通过5G终端享受到5G网络的畅快。对于高通5G,克里斯蒂安诺·阿蒙非常自信的讲到:“我们对高通的未来充满信心。首先,公司在研发方面有大量投入,能够确保公司在移动技术方面具有领导力;其次,高通有领先的解决方案产品组合,商业模式促进了厂商合作,帮助其成功,也推动全球范围的规模化;最后,高通在生态体系具有广泛的伙伴关系。这些都将影响5G如何变革行业、变革使用案例。”

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责任编辑:文仁露