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敦泰已完成因应新产能的新版芯片验证,预计新产能将在第四季下半开始量产

敦泰召开法说会,受到晶圆产能不足冲击,敦泰第三季营运旺季不旺,获利呈现双衰退,惟在产品组合优化、成本控管等助威下,单季毛利率达24.4%,创下单季新高。

敦泰受到晶圆代工产能限制影响,使敦泰第三季IDC出货量未能发挥旺季效应,仅与第二季相当,而传统的TP芯片及DDIC芯片方面,虽因传统外挂式面板市场需求减少而下滑,但出货比预期强劲,使得第3季整体营收25.3亿元,季减7.4%,单季净利7621.5万元,季减少4.6%,年减少43.3%,单季每股获利为0.3元。

敦泰已完成因应新产能的新版芯片验证,预计新产能将在第四季下半开始量产0

敦泰受益于产品组合优化、成本控制得宜及产品涨价效益持续彰显之下,第三季毛利率跳升2.87个百分点,达24.4%,创合并后单季新高纪录,单季税后净利为7621.5万元,每股盈余0.3元,优于预期。

展望第四季,敦泰表示,在IDC方面,敦泰已完成因应新产能的新版芯片验证,预计新产能将在第四季下半开始量产,IDC短缺状况将逐步改善,让第四季单季业绩有机会淡季不淡,同时产品组合也可望持续优化,因此出货平均单价及毛利率表现仍可望维持稳定状态。

另外,在新产品方面,敦泰指出,在AMOLED面板应用上,包括触控芯片、显示驱动芯片也都将陆续推出新产品,并导入量产,此外,多款车用专属产品,敦泰已送样客户端认证,预料也可望成为后续的营运成长动能。

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责任编辑:文仁露