元器件交易网-中发网全新升级平台
关注我们:
首页 > 业界新闻 > 正文

高通下代旗舰手机芯片采用台积电7nm制程

手机芯片龙头厂商高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7纳米制程,供应链传出,高通新款手机芯片已经在第四季量产投片,最大的特色是整合类神网络运算单元(NPU)及支援5G,可大幅提升人工智能边缘运算效能,预期包括三星、华为、OPPO、vivo等非苹阵营手机大厂均将采用,最快明年第一季终端手机可望上市。

■ 新一代的旗舰手机芯片

高通目前Snapdragon 8系列的手机芯片主要采用三星晶圆代工(Samsung Foundry)10纳米制程投片,虽然三星已宣布支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米制程开始量产,但台积电7纳米已量产进入第三个季度。

也因此,随着苹果及华为的自制手机芯片已导入台积电7纳米制程量产,高通基于上市时间的考量,新一代旗舰手机芯片亦采用台积电7纳米投片。

业界人士指出,高通最新款旗舰手机芯片将于第四季在台积电7纳米制程量产投片,同时将可望于明年第一季搭载终端装置在市面上问世,并将会是高通首款支援5G数据机芯片的行动平台。目前正式名称在市场上众说纷纭,可能将会延用上一代命名方式,取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。

高通本次采用台积电7纳米制程投片,芯片运算效能将可望相较前一代提升不少,功耗亦可明显降低,而最大的特色在于,高通首度将支援人工智能运算的NPU处理单元整合进入手机芯片当中,并同支援5G数据机,使人工智能边缘运算速度明显增加。

高通下代旗舰手机芯片采用台积电7nm制程0

■ 非苹阵营高端机种采用

事实上,高通积极推动5G在明年商用化,由于初期各项产业链在5G投资成本依旧高昂,因此高通也看准这点,仅会在明年初期将5G芯片导入旗舰手机平台,抢攻三星、小米、OPPO、vivo等安卓高端机种订单,预料明年下半年后才会把5G最新规格逐步下放到中低端机种,届时将会与联发科面对面战争。

此外,高通推出的快充规格Quick Charge目前最新版为QC 4+,但随着新款手机芯片推出,将可望推出新规格。供应链指出,高通预计将于明年推出QC 5最新快充规格,将可望将最高输出功率从原先的27W提升至32W,并在充电设计上从2条电路该改为3条电路输出,让充电效率提升,同时不让温度明显增加。

声明: 本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载内容(文章、图片、视频等资料)的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的,未能及时和您沟通确认的,请第一时间通知我们,以便我们第一时间采取相应措施,避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们,我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱:news@cecb2b.com。

买正品元器件就上天交商城!

扫描左侧的二维码

科技圈最新动态一手掌握
每日砸蛋,中奖率100%

责任编辑:文仁露