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引领5G商用的路上:高通行胜于言

过去高通发明的基础科技改变了世界连接、计算与沟通的方式,5G时代依旧如此。

在引领世界迈向5G的过程中,高通并没有呼喊口号,而是行胜于言。近日在高通一年一度4G/5G峰会上更是接连甩出一个个“小”成果:推出面向智能手机和其他类型移动终端的QTM052毫米波天线模组系列的最“小” 新产品--全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模组;与爱立信合作,成功利用智能手机大小的移动测试终端在6GHz以下频段完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口OTA呼叫;与三星正在合作开发5G小型基站---搭载高通 FSM100xx的三星5G小型基站解决方案。

正是这一个个里程碑式的创新,让高通拥有强大的移动生态系统朋友圈,使2019年5G商用成为现实。

里程碑式创新:全集成5G新空口毫米波模组

在走向5G商用的路上,毫米波是不可回避的一道难关。因为毫米波有提供更大的带宽、更高的数据速率的优势,也存在传播损耗太大、覆盖范围太小的劣势。

为此,高通在推动5G手机商用落地过程中,克服了毫米波在手机中应用的巨大技术难题:推出移动毫米波解决方案,将毫米波带到支持60GHz Wi-Fi的智能手机尺寸的产品中;发布了先进的5G毫米波原型产品,来应对功率问题、推动商用部署;推出骁龙X50调制解调器系列(支持毫米波和6GHz以下频段);推出了匹配智能手机封装尺寸以及性能需求的毫米波天线模组并推出了5G新空口的手机参考设计方案,助力手机厂商早日推出5G手机,帮助运营商优化网络。

当然,最具里程碑式的创新还是近日推出的面向智能手机和其他类型移动终端的QTM052毫米波天线模组系列的最“小” 新产品--全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模组。

据悉,该产品比2018年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%,旨在满足计划在2019年推出5G新空口智能手机和移动终端的制造商对于终端尺寸的严苛要求。借助这些更小型的天线模组,OEM厂商可以更从容地设计天线布局,更自如、灵活地打造他们的5G毫米波产品。

QTM052毫米波天线模组采用了相控天线阵列设计,支持极紧凑的封装尺寸,一部智能手机可集成多达4个模组。而且该设计还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术,以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。

此外,该系统包括集成式5G新空口无线电收发器电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列,并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。

目前,新推出的更小型的QTM052毫米波天线模组系列正在向客户出样,并预计将于 2019年初在5G新空口商用终端中面市。

 

强大的朋友圈:助力移动生态系统实现5G商用

今年1月份高通宣布了“5G领航计划”。这项计划将极大支持中国智能手机行业抓住5G全球机遇,也将成为推动全球商业化的重要组成部分,以促进5G智能手机的广泛商用。最初参与这项计划的中国厂商包括联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯和闻泰科技,现在更多的厂商参与到这项计划中,通过这项计划制造出的终端可以在更多的市场上市,也陆续进入美国、阿拉伯等市场。

正如高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙所说:“‘5G领航计划’非常成功,所有这些厂商的设备都将使用骁龙X50 5G调制解调器来加速移动终端的可用性。”

除了与中国手机厂商合作,高通 和爱立信近日宣布:成功利用智能手机大小的移动测试终端在6GHz以下频段完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口OTA呼叫。

此次呼叫采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR 5331和基带产品及集成高通骁龙X50 5G调制解调器和射频子系统的移动测试终端,在位于瑞典斯德哥尔摩的爱立信实验室中进行,基于3.5GHz频段。

毫无疑问,在不同频段上实现互操作性是5G生态系统实力的体现。其实,双方早在2017年利用爱立信的5G新空口预商用基站和高通的5G新空口用户终端(UE)原型开展互操作性测试(IODT),此次完成的实验室数据呼叫是上述互操作性测试的延续。这些测试将进一步推动5G商用准备就绪,同时还将为运营商提供更广泛的容量选择,以应对多样化用例的需求。

然而高通的步伐并不止于此,与三星正在合作开发5G小型基站---搭载高通 FSM100xx的三星5G小型基站解决方案。

为高效扩展5G新空口(5G NR)网络,应对各种5G新空口部署场景对成本和产品外形尺寸的要求,小型基站是支持5G实现其在用户体验方面巨大潜力的完美工具。5G网络利用小型基站可提供数千兆比特吞吐量和毫秒级时延,以提升无线体验并支持多样化的新兴应用,如增强现实和虚拟现实。

高通® FSM™100xx 10纳米5G解决方案于2018年5月发布,可提供多项卓越的5G特性,包括在当前业内无可媲美的紧凑封装中提供MIMO基带功能。也支持三星5G小型基站解决方案使用6GHz以下和毫米波频谱,从而帮助提供新一代无线体验,同时进一步确立高通 Technologies在5G行业转型中的领导地位。据透露,该方案将于2020年开始出样。

“我们对高通的未来充满信心。首先,在研发方面有大量投入,能够确保公司在移动技术方面具有领导力;其次,有领先的解决方案产品组合、商业模式促进了厂商合作、推动全球范围的规模化;最后,在生态体系具有广泛的伙伴关系。”克里斯蒂安诺·阿蒙满怀信心地说。

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责任编辑:文仁露