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台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款

随着半导体工艺的急剧复杂化,曾经天下第一的Intel都已经步履维艰,GlobalFoundries甚至索性直接放弃了7nm及其后的工艺,三星的局面也不容乐观,只有台积电还在一路狂奔,似乎整个行业都要仰仗他了。台积电CEO魏哲家在18日的投资者大会上披露,预计到今年底,台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款,而到明年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nm EUV(极紫外光刻)。

台积电此前曾宣布,7nm EVU已经首次完成芯片流片,这是台积电首次应用EUV技术,虽然仅限少数关键层。魏哲家则透露,台积电计划在2020年大规模量产7nm EUV。

台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款0

魏哲家还说,7nm目前正在全速开工,将在今年第四季度为台积电贡献晶圆收入的20%以上,全年比例则可接近10%,明年全年则能超过20%。

目前,几乎所有的芯片大厂都采纳了台积电7nm工艺,除了华为、NVIDIA、Xilinx这些忠实老客户,一大票AI芯片厂商,苹果已经将下代A13再次全包给台积电,高通也完全回归台积电,AMD则在GF放弃7nm后将其处理器、显卡GPU全给了台积电。

有趣的是,台积电还披露其28nm工艺的利用率已经跌到了90%以下,产能供过于求,这也对其收入产生了明显的影响,预计第四季度会环比下滑10-11%而降至93.5-94.5亿美元,而这种局面将遍布整个行业,而且会持续多年。

为此,台积电会加强22nm工艺,来填补28nm造成的空缺。

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责任编辑:文仁露