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华为宣布全栈全场景AI解决方案并且发布两款AI芯片

今日,华为全联接大会2018如期举行,本次大会主题为“+智能见未来”,主要围绕人工智能技术

会上,华为副董事长,轮值董事长徐直军宣布华为全栈全场景AI解决方案并且发布两款AI芯片

据悉,两款AI芯片分别是单芯片计算密度最大的华为昇腾910和主打高效计算低能耗的昇腾310芯片。徐直军表示,昇腾910半精度算力达到256 TFLOPS,比目前最强的英伟达V100的125T高出一倍,其最大功耗为350W,采用7nm工艺。昇腾310则主打终端低功耗AI场景,拥有8 TFLOPS半精度计算力,最大功耗为8W,采用12nm工艺。

华为宣布全栈全场景AI解决方案并且发布两款AI芯片0

据了解,两款AI芯片均采用自研AI架构达芬奇,其中昇腾310目前已量产,昇腾910将在明年第二季度量产。据徐直军透露在2019年华为还将发布3款AI芯片,均属昇腾系列。同时华为将会基于人工智能芯片昇腾系列提供AI云服务。

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责任编辑:文仁露