元器件交易网-中发网全新升级平台
关注我们:
首页 > 业界新闻 > 正文

放眼全球 集成电路的现状是什么样的

集成电路,是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石,被喻为“现代工业的粮食”。2017年,我国集成电路进口额达到1.76万亿元人民币,5G时代的到来,中国对于集成电路的需求会更加强烈。那么如今的集成电路现状又是什么样呢?

美国独大 中韩崛起

集成电路产业链分为三个部分:设计、制造、封测。设计位于价值链最高端,属技术密集型产业;制造属资本和技术密集型产业,除研发支出外,还有大量资本支出,是最砸钱的环节;封测则技术含量最低,属劳动密集型产业。

世界上共有200多个国家和地区,但集成电路产业的这三大环节,却基本上掌握在美、韩、中(含台湾)、欧、日这五大玩家手中。如今的形势是,美国继续一家独大,中国大陆、韩国快速发展,而欧洲、日本、中国台湾则有所衰退。

集成电路设计领域

芯片设计环节,中国大陆企业则可用“全线迎战,单兵突破”来形容。在个人电脑CPU领域,有胡伟武教授带领的龙芯中科,在服务器和超算CPU领域,则有申威、飞腾等。GPU的开发上,国内有景嘉微、兆芯,还有在2017年9月由中资背景基金收购来的英国GPU公司Imagination作为“外援”。FPGA有紫光同创,存储器有长江存储。

但平心而论,这些中国大陆企业的技术实力、市场份额都与国际对手相差较远,目前还难以凭借产品与对手在市场上进行正面交锋,只能先耕耘中低端芯片市场,或工控、军工、航天等小众特殊领域。

而至于“好不好”的问题,则采用“单兵突破”的战法来解决。手机芯片行业中,华为海思与紫光展锐的异军突起就是例子。尽管高通2017年的营业额仍然是华为海思的3倍多,联发科是紫光展锐的近4倍,但比现状更重要的是趋势。

今年8月底,华为海思发布了最新款手机芯片麒麟980,性能已基本与高通、苹果最先进产品持平,许多人将其视为高通、苹果、三星等高端手机芯片的挑战者。而紫光展锐则走中低端路线,广拓非洲、印度市场,如今紫光展锐在印度的市场份额已达到40%,依靠物美价廉的特点频频重挫联发科。未来,中国大陆手机芯片设计行业前途光明。

集成电路制造环节

2017年在集成电路制造领域,有八家企业占据了全球623亿美元市场的88%。这其中,中国台湾的台积电更是一骑绝尘,2017年销售额达322亿美元,是排名第二的格罗方德的5倍以上,市场占有率达到52%,意味着台积电一家的营收就超过了世界其他芯片制造企业的总和。

在这八大集成电路制造企业中,中国台湾独占3家,台积电、台联电、力晶分列第一、三、六位,美国的格罗方德排名第二,韩国的三星排名第四,中国大陆有两家上榜企业,中芯国际与华虹集团,分别排在第五和第七,第八名是一家以色列企业。

在芯片制造环节,中国大陆企业的实力则最为弱小,与世界一流水平差距最大。当中芯国际还在苦苦提升28纳米工艺的良率时,台积电已经掌握了7纳米工艺、并开始研发5纳米工艺了。这意味着中芯国际在技术上与对手至少存在着三代的差距。

集成电路封装测试

在集成电路封装测试领域,依旧由中国台湾领衔。2017年底,全球芯片封测业排名第一的日月光公司对排名第四的矽品公司的并购案得以通过,据业内人士估计,随着中国台湾两大封测企业的合并,其全球市场占有率将达到37%,大大超过了第二位的美国安靠和位居第三的中国大陆企业长电科技。

不过在总体市场份额上,中国大陆企业已经超过了美国、日本和欧洲,紧随中国台湾之后,排在第二位。

从产业链三大环节上看,中国大陆在芯片封测领域发展最好,无论在技术水平还是生产规模上,中国大陆企业已基本抹平了与国际顶尖企业的差距。长电科技的封装技术专利数量,在中国和美国都是同行业第一位,其中先进封装技术专利超过了67%。同时,中国大陆封测企业的增速也是业内最快的。

修炼内功才是中国集成电路的出路

对于芯片企业来说,有时发展的最大阻碍不在技术,而在专利。先入局的玩家会不断用专利加高后来者的门槛。就像解一道数学题,先做出来的人会把自己的解法注册为专利,其他人要么再钻研出别的解法,要么就乖乖向先做出来的人交专利费,而且这个专利还有期限,到了期限必须续费更新。

这种困境如何打破?有一种情况就是“换题”,即行业技术轨道发生变迁,使之前解法积累的优势荡然无存。例如消费电子行业从个人电脑时代走向智能手机时代,就是一次影响深远的“换题”。如今,中国大陆芯片企业要想实现赶超,首先要能抓住“换题”的机遇。瞄准人工智能浪潮的寒武纪就是一个榜样。早在2016年,寒武纪就已推出自主研发的人工智能芯片,型号名叫DianNao,即中文“电脑”的拼音。2017年,寒武纪完成阿里巴巴领投的1亿美元A轮融资,同时华为宣布与寒武纪合作,在华为的麒麟芯片之中使用寒武纪开发的人工智能芯片。在人工智能芯片群雄并起的战国时代,有阿里和华为这两艘大船的护航,寒武纪的前景愈加可期。

然而,“换题”只是提供变化的机遇,却并不必然带来行业洗牌的结果。历史上完全依赖国外技术,陷入“引进-落后-再引进-再落后”恶性循环的失败案例比比皆是。要想通过“换题”实现赶超,根本还在于自己练好“内功”,有进行自主正向开发的意愿和能力。惟其如此,方能有准确判断技术轨道变化的敏感度,在看见换道的机会时,也能踩得下去最后一脚超车的油门。

所有的努力都不会完全白费,付出的所有时间和精力,都是对未来的积累。这句话放在中国芯片产业上尤为合适。

声明: 本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载内容(文章、图片、视频等资料)的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的,未能及时和您沟通确认的,请第一时间通知我们,以便我们第一时间采取相应措施,避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们,我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱:news@cecb2b.com。

买正品元器件就上天交商城!

扫描左侧的二维码

科技圈最新动态一手掌握
每日砸蛋,中奖率100%

责任编辑:蒲志琼