元器件交易网-中发网全新升级平台
关注我们:
首页 > 供应链 > IC供应链 > 正文

台积电拟建先进封测厂 预计2020年建成

中国台湾地区苗栗县继力晶科技公司将在铜锣设厂投资近新台币3000亿元(约合人民币669.4亿元)后,台湾积体电路制造公司也于竹南实践先进封测厂建厂计划,已开始进行建厂环评作业,预估半年内完成相关程序,并预计在2020年完成设厂,届时将增加2500个以上的工作机会。

台积电将在竹南科学园区周边特定区范围、面积广达14.3公顷的土地,作为台积电公司先进封测厂的建厂用地,日前开始进行建厂环评作业,粗估将为苗栗带来2500个工作机会,苗栗县长徐耀昌表示,相关单位已展开前置作业,并发挥最高行政效能,将加速完成此台积电建厂投资案,创造更好的投资环境,打造繁荣幸福的苗栗县。

苗栗县政府工商发展处工商科指出,苗栗拥有充足水、电及勤奋劳动力,且土地成本较中北部等县市便宜,具优良的招商优势,目前除了半导体大厂力晶科技公司投资新台币2780亿元,且将于铜锣扩产12英寸晶圆厂外,台积电也已逐步在竹南进行建厂环评作业,使苗栗成为半导体的重镇,未来更多中下游产业进驻,扩展产业聚落的效应。

此外,苗栗县政府秘书长陈斌山表示,台积电公司11日于县府洽谈协助事项,并先期环评作业程序于近期启动,至于建厂确切时程与投资金额,须等台积电蕫事会通过后,再正式对外宣布。

声明: 本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载内容(文章、图片、视频等资料)的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的,未能及时和您沟通确认的,请第一时间通知我们,以便我们第一时间采取相应措施,避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们,我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱:news@cecb2b.com。

买正品元器件就上天交商城!

扫描左侧的二维码

科技圈最新动态一手掌握
每日砸蛋,中奖率100%

责任编辑:蒲志琼