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产能紧张 英特尔请台积电代工PC处理器

据台湾电子通讯类网站Digitimes 9月10日援引行业消息人士称,英特尔公司内部的半导体生产线在14纳米芯片生产方面出现了产能紧张,英特尔准备利用现有的产能集中生产高毛利率的产品,比如服务器处理器和其他芯片组。英特尔准备把入门级的H310处理器以及300系列台式电脑处理器的制造业务委托给台积电来完成。

台积电是全世界最大的半导体代工企业,该公司也是半导体纯代工商业模式的发明者,目前在全球芯片代工市场占据了一半的市场份额。其中,苹果公司著名的A系列应用处理器也委托台积电公司来生产。

台积电占全球芯片代工市场市场份额的半壁江山

行业消息人士称,和生产需求相比,英特尔公司14纳米芯片生产线的产能短缺了50%。由于英特尔已经不太可能继续建设14纳米半导体生产线,因此委托外部企业代工成为唯一最合适的选择。

上述的“纳米”,指的是半导体的线宽,芯片线宽越窄,单位面积芯片上集成的晶体管也就越多,芯片处理性能更强大,能效也更高。

据消息人士称,台积电公司之前已经为英特尔公司代工了部分芯片,比如SoFIA系列的手机系统芯片以及FPGA芯片。另外台积电也为英特尔生产苹果手机中使用的基带处理器(MODEM)。

众所周知的是,在全球个人电脑处理器领域,英特尔拥有绝对的主导性优势。据报道,英特尔14纳米芯片产能不足,也将给个人电脑主板厂商带来一些影响,但是在今年年底,影响将逐步缓解。

市场观察人士指出,英特尔公司14纳米芯片生产产能的不足,原因是该公司的10纳米生产线计划出现了延期。最早,英特尔曾计划在2016年使用10纳米工艺生产Cannon Lake处理器,但是后来被迫推迟。结果跳票三年,由于良品率问题,10nm工艺大规模量产将推迟到2019年。

至于跳票原因,据了解主要是Intel 10nm工艺晶体管密度超高,需要使用多重曝光技术,部分时候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光,这就导致生产流程加长、成本加高,良品率也很难提上来。

另外,Intel 10nm仍然完全依赖传统的深紫外光刻(DUV),激光波长193nm,下一代7nm才会在部分层面上使用极紫外光刻(EUV),激光波长缩短到13.5nm,因此工程师们不得不绞尽脑汁,挖掘现有技术的全部潜力。

在过去几十年时间里,英特尔和微软公司两大巨头主掌了个人电脑时代的技术演进。在PC处理器方面,英特尔一直采取“Tick-Tock”的技术演进模式(也被称为“工艺年-架构年”模式),即每一次的电脑处理器微架构升级之后,英特尔将会使用线宽更窄的半导体设计和制造工艺,不过这样的技术演进路线在2014年出现了放缓的迹象。

一些市场观察人士指出,在英特尔公司历史上,14纳米工艺已经成为最为“长寿”的制造工艺。

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责任编辑:蒲志琼