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陆半导体晶圆厂产能至2020年将达全球之20%

SEMI(国际半导体产业协会)公布一份完整剖析中国积体电路制造供应链的最新China IC Ecosystem Report(中国积体电路产业报告),指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%,并预测该比例至2020年底将提高至20%。

根据SEMI今(5)日公布的最新报告指出,凭着一股迅速成长的力道,中国市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区,预计达200亿美元以上,其动能将来自跨国公司以及中国企业在记忆体与晶圆代工项目的投资。

中国为了解决半导体贸易逆差而推行的《国家集成电路产业发展推进纲要》所累积的1,400多亿人民币(约215亿美元)国家IC基金已成功刺激该区IC供应链的急速成长。半导体是中国最大的进口项目(论营收)。第二阶段基金目标将再筹措1,500~2,000亿人民币(230~300亿美元),进一步投入中国半导体产业链。

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责任编辑:蒲志琼