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【动态】中芯、中微和华力等齐心协力,打造成上海制造代表

1.中芯、中微和华力等齐心协力,将IC打造成“上海制造”代表;2.集成电路产业:增速显著,集聚效应凸显;3.无锡物联网落下重要棋子,中加物联网与区块链研究院成立;4.泰州欲牵手电科大搭建生物电子交叉学科产业基地

1.中芯、中微和华力等齐心协力,将IC打造成“上海制造”代表;

摘要:作为集成电路产业链最完整的地区,上海市涌现出中芯国际、华虹宏力、中微半导体和华大半导体等多家龙头企业。其中,中芯国际14nm制程已开始进入到客户导入阶段;今年5月,上海华力建设和营运的12英寸先进生产线建设项目已实现首台光刻机搬入;中微半导体的介质刻蚀设备已打入台积电的7nm、10nm量产线;华大半导体去年以52.1亿元销售额位居国内第四大IC设计企业。

集微网消息,目前在国内集成电路领域,上海市无疑已成为国内“产业最集中、产业链最完整、综合技术水平最高”的地区。据上海市集成电路行业协会发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示,2017年上海集成电路产业销售规模达到1180.62 亿元,同比增长12.2%。这是继2014年以来上海集成电路产业销售规模连续4年实现两位数增长。

为推动上海集成电路产业发展,2016年1月,上海成立了一只500亿元的上海集成电路产业基金,主要分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。据了解,该产业投资基金已经完成签约金额超过200亿元的投资。

作为集成电路产业链最完整的地区,上海市目前拥有产业链企业超过500家,并涌现出中芯国际、华虹宏力、中微半导体、紫光展锐、华大半导体等多家龙头企业。

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值得一提的是,近日市委书记李强特意来到上海实地查看上海集成电路企业,并主持召开座谈会深入了解产业发展态势、听取企业意见建议。据了解,李强此次先后来到中微半导体设备(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、华大半导体有限公司、上海华力微电子有限公司,察看企业产品展示和研发生产线,并详细了解企业规划发展情况。

中芯国际14nm已进入客户导入阶段

中芯国际目前是国内第一大晶圆代工厂,全球排名第五,仅次于台积电、Globalfoundries、联电及三星(纯代工企业的话排名第四)。据中芯国际最新公布的2018年第二季度财报显示,中芯国际第二季度销售额为8.907亿美元,与上一季度环比增长7.2%,与去年同比增长18.6%。

一直以来,中芯国际代表着大陆集成电路制造业最先进水平,目前中芯国际已量产28nm制程。令人欣喜的是,中芯国际14nm FinFET制程已开始进入到客户导入阶段,可以预见量产目标已不遥远。如果14nm正式量产,对于中芯国际来说将是一个历史性的时刻。不仅可以确保其遥遥领先于国内的竞争对手,更是可以拉近其和国际芯片大厂之间的距离。

据悉,中芯国际的14nm工艺是与华为、高通以及比利时微电子中心联合研发的,之前的目标是2020年前量产,而官方现在确定的量产时间是明年上半年。

此外,中芯国际这两年来也在不断扩建晶圆厂产能,位于天津的8英寸晶圆厂日前开始安装设备,落成后月产能将达到15万片晶圆,成为全球最大的8英寸晶圆厂。此外,中芯国际今年的资本开支为19亿美元,除了扩建产能还将继续研发14nm工艺。

上海华力12英寸项目年底实现试生产

上海华力微电子目前主要负责华虹集团12英寸集成电路有关生产线项目的建设和运营,致力于满足国内设计企业先进芯片的制造需求。集微网曾报道,今年5月,上海华力建设和营运的12英寸先进生产线建设项目(简称“华虹六厂”)实现首台工艺设备——光刻机搬入。

据悉,此次搬入的首台工艺设备为荷兰阿斯麦公司的NXT 1980Di光刻机,是目前中国大陆集成电路生产线上最先进的浸没式光刻机。华力表示,未来五个月内,华虹六厂工艺设备将集中搬入,并完成安装调试,今年年底之前将实现试生产,并达成10K/月的产能。 华虹六厂是上海市最大的集成电路产业投资项目,总投资 387 亿元人民币,将建成月产能 4 万片的 12 英寸集成电路芯片生产线,工艺覆盖 28-14 纳米技术节点。项目计划于 2022 年底建成达产。项目主要从事逻辑芯片生产,重点服务国内设计企业先进芯片的制造,并满足部分事关国家信息安全的重点芯片制造需求。

除此之外,总投资 100 亿美元华虹无锡基地项目(华虹七厂)也正在建设中,将新建一条工艺等级 90-65 纳米、月产能约 4 万片的 12 英寸特色工艺集成电路生产线,支持 5G 和物联网等新兴领域的应用。

中微介质刻蚀设备已打入台积电7nm量产线

中微半导体是国内技术最领先的集成电路设备企业之一,主要深耕刻蚀机领域,研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机,目前中微半导体的介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户供应体系,如其介质刻蚀设备已打入台积电的7nm、10nm量产线,成功打破了国际巨头的垄断。

目前中微半导体刻蚀设备零部件国产化率已超过35%,已开发了20多个国内的反应器和系统主机加工等供应厂商,加工能力和质量达到了国际先进水平,截至2017年底,已有620多个中微半导体生产的刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上。

华大半导体去年位居国内第四大IC设计企业

华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下有三家上市公司资产规模100亿。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。其中,智能卡及安全芯片产品的出货量和销售额居中国市场第一,名列世界前五。

在“2017年国内十大集成电路设计企业”的榜单中,华大半导体以52.1亿元销售额位居国内第四大IC设计企业。据官网资料,华大半导体旗下的公司包括上海贝岭、晶门科技、华大电子、南京微盟、确安科技和华大智宝。

华大半导体总经理董浩然此前在公开场合介绍,基于良好的发展机遇和市场广阔前景,华大半导体将以电机控制应用为突破口发展工业控制核心芯片,目标是实现核心芯片进口替代,支撑智能制造国家战略。

在工业控制芯片领域,华大半导体的目标是打造面向工业控制及新能源汽车的全产业链,形成整体解决方案,打造中国的工控旗舰企业。具体来看,华大半导体将聚焦在应用于白色家电、工业控制、新能源汽车等领域的控制器、模拟电路、驱动芯片、功率器件等领域。

在调研结束之后,李强指出,上海半导体产业已有较好基础,要把集成电路作为打响“上海制造”品牌的重点所在、科创中心建设的关键核心领域,立足上海实际,厚植产业优势,全力突破核心关键技术,真正把集成电路打造成为“上海制造”的重要代表。(校对/叨叨)

2.集成电路产业:增速显著,集聚效应凸显;

摘要:目前,我国集成电路产业已形成长三角、环渤海、泛珠三角及中西部四个各具特色的产业集聚区。在国内集成电路产业中,长三角的产业规模维持行业的龙头地位,芯片产能占全国63%。设计、制造、封测、装备、材料等产业链实现全面发展。

集微网报道,近年来,在政策支持和市场拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应也日趋明显。

产业发展增速明显

为推动集成电路产业加快发展,2014年6月国务院发布实施了《国家集成电路产业发展推进纲要》,旨在充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,努力实现集成电路产业跨越式发展。该纲要也是近几年我国集成电路行业最主要的政策之一。

《纲要》明确提出,到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施,各地发展集成电路的热情高涨,出台了不少鼓励政策,如:上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地纷纷推出集成电路产业发展基金。

2017年,中国集成电路产业全年销售达5411.3亿元,比上年的4335.5亿元增长24.8%。2017年中国集成电路产业的增长速度为2012年以来最快,并摆脱了近年来增长率一直在20%左右徘徊的态势,各主要环节均实现了20%以上的增长率。

其中,芯片制造业增速最高,达到28.5%,全年销售额为1448.1亿元,为近年来最高值;芯片设计业位列第二位,增速达到26.1%,销售额第一次超过2000亿元,达到2073.5亿元;增长率长期停留在20%以下的封测业也取得了近年来最好的成绩,增速达到20.8%,对应的销售额达到1889.7亿元。

我国集成电路产业对外依存度仍然强烈,进出口逆差仍然巨大。2017年中国集成电路进口金额为2601.4亿美元,增长14.6%,远超当年进口原油的1623.2亿美元;2017年中国集成电路出口金额为668.8亿美元。进出口逆差1932.6亿美元,比2016年的逆差额增长16.6%。

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特色集聚区形成

目前,我国集成电路产业已形成长三角、环渤海、泛珠三角及中西部四个各具特色的产业集聚区。

在国内集成电路产业中,长三角的产业规模维持行业的龙头地位,芯片产能占全国63%。设计、制造、封测、装备、材料等产业链实现全面发展。上海拥有诸多集成电路国际先进企业,包括设计业的高通、博通、AMD、Nvidia、联发科;EDA提供商Cadence和Synopsys;装备巨头AMAT、LAM research、ASML、TEL、KT;晶圆代工台积电、联电;存储器制造商海力士;封测龙头日月光等都在长三角设立研发中心或者分公司,为长三角集成电路产业发展做出了巨大的贡献。

在以北京、天津为代表的环渤海区域,侧重芯片设计和制造环节。北京作为全国科技创新中心,更是有着得天独厚的产业环境与人才资源,结合自身产业布局,北京制订了”北设计,南制造”的整体规划,助力构建首都”高精尖"经济结构。天津集成电路产业逐步形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举,汇聚了展讯、国芯、恩智浦等多家企业。

目前,全球近60%的芯片市场在中国,而中国近60%的芯片市场在珠三角。珠三角地区侧重芯片设计环节,以深圳、广州、珠海为核心,近年又涌现出福州、厦门等“闽三角”东南沿海城市。珠三角的制造业具有全球影响力,是全国科技创新与技术研发基地。以广州为中心,珠三角每年可提供6万亿以上的工业产值,集成电路产业作为所有电子产品的“工业粮食”,发展潜力巨大。

中西部地区以安徽、湖北、四川、重庆、陕西、甘肃等为核心,发展势头也十分迅猛。目前,已经汇聚了三星、紫光、华天、华为、格罗方德、英特尔、德州仪器、展讯等国内外知名集成电路领军企业,构建了集IC设计、晶圆制造、封装测试材料设备于一体较为完整的产业链。

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国家地方基金拉动

自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以及国家集成电路产业投资基金成立以后,有力地促进和推动了我国集成电路产业的整体发展。

数据显示,截至2017年年底,国家大基金成立三年多时间,一期(2014.09-2018.05)已经投资完毕,总投资额为1387亿元,经统计,公开投资公司为23家,未公开投资公司为29家,累计有效投资项目达到70个左右,投资范围涵盖集成电路产业上、下游各个环节。

自2014年9月成立以来,千亿规模的国家集成电路产业投资基金扮演着产业扶持与财务投资的角色:一方面,大基金投资领域覆盖了集成电路全产业链,加快了国内集成电路研发进程;另一方面,大基金通过跨境并购、定增、协议转让、增资、合资公司等多种方式进行投资,优化企业股权结构,提高企业效率和管理水平。

目前大基金一期投资资金已经全部投资完毕。大基金一期投资项目中,集成电路制造项目占67%,设计占17%,封测占10%,装备材料类占6%。投资方向集中于存储器和先进工艺生产线,投资于产业链环节前三位企业比重达70%。

大基金二期正在进行募资,目前方案已上报国务院并获批,二期拟募集1500亿-2000亿元人民币,计划今年完成。

此外,各地政府也积极响应,纷纷制订了地方性的《发展推进纲要》。  北京、上海、合肥、厦门、西安、重庆、武汉、深圳、江苏、山东、天津等半导体重镇均在国家集成电路产业投资基金前后建立地方性促进基金,推动我国半导体行业持续快速增长。

据不完全统计,目前全国各地已成立子基金合计总规模已经超过3000亿元。

根据前瞻研究院的整理数据,截止到去年8月,地方集成电路投资基金汇总情况如下:

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自去年下半年以来,地方也在陆续出台集成电路产业扶持政策以及投资资金,进一步支持集成电路产业的发展,其中包括:

2017年11月,青岛宣布成立30亿元半导体产业资金,这也是山东省第一个半导体产业基金。

2018年4月,厦门市出台《加快发展集成电路产业实施细则》,500亿元人民币直接投向集成电路产业,通过母基金引导社会资本、产业资本和金融资本等跟进。

2018年7月,南京市表示将出台《关于打造集成电路产业地标的实施方案》,建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金。

业内人士指出,未来两年地方政府的投资资金将成为推动中国集成电路产业发展的重要力量。

2018年集微半导体峰会,在这里您将找到产业资本最新的风向标。由集微网、中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司主办的2018年第二届集微半导体峰会将于8月31日在厦门海沧隆重举行,本次峰会设置了半导体产业政策峰会、中国半导体投资联盟理事会、主题峰会、存储器研讨会、AI/5G论坛、产业链沙龙、投资沙龙等多个重磅板块,汇聚中国集成电路产业顶级企业及高管、主流半导体投资机构支持,打造集成电路产业最强大的投资智囊团!(校对/叨叨)

3.无锡物联网落下重要棋子,中加物联网与区块链研究院成立;

摘要:8月7日,中加物联网与区块链产业发展研究院无锡分院正式成立,将重点推动智能制造、智慧城市等七大重点领域的物联网+区块链行业应用。无锡是中国物联网发展的首航之城,本身就有着良好的物联网基础,中加研究院的成立将为无锡物联网产业提供强劲的发展动力。

集微网消息(文/小北)无锡是中国物联网发展的首航之城,经过多年的发展与沉淀,产业基础、技术水平、发展环境均居全国前列。如今,恰是无锡物联网产业发展的关键时期。加码物联网产业发展,无锡再落下重要棋子。8月7日,中加物联网与区块链产业发展研究院无锡分院正式成立。

中加物联网与区块链产业发展研究院成立于加拿大多伦多,由来自中国、加拿大在物联网、区块链、金融等不同领域的专家院士联合发起创立。无锡分院成立后,将重点推动智能制造、智慧城市等七大重点领域的物联网+区块链行业应用,聚焦于制定完善应用体系、开展行业应用赋能、构建产业生态等。据悉,该研究院有望引导和激发500~1000家传统行业和企业的上链应用。

因此,中加研究院无锡分院的成立,将为无锡物联网产业提供强劲的发展动力。

据悉,中加研究院无锡分院从签署合作协议到正式成立,只用了短短不到2个月的时间。可见,双方对于合作有着强烈的共识。据无锡日报报道,市委书记李小敏表示,中加研究院无锡分院成立是双方合作的新起点。

4.泰州欲牵手电科大搭建生物电子交叉学科产业基地

摘要:8月8日,江苏泰州经济开发区党工委委员、管委会副主任蒋鹏带队,赴电子科技大学对接合作事宜。据悉,下一步,经济开发区将邀请电子科技大学来泰州实地考察,围绕园区主导产业,建设生物电子交叉学科产业基地。

集微网消息 8月8日,江苏泰州经济开发区党工委委员、管委会副主任蒋鹏带队,赴电子科技大学对接合作事宜。蒋鹏副主任提议双方共建区域产业研究院,搭建平台,探讨院地合作新模式,培养科技创新人才,并联合企业开展关键技术攻关,推动经济开发区电子信息产业向上游电子元器件与集成电路方向发展。

据悉,蒋鹏副主任一行先后参观了电子科技大学国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心、电子薄膜与集成器件国家重点实验室和电子科技大学科技园。下一步,经济开发区将邀请电子科技大学来泰州实地考察,围绕园区主导产业,建设生物电子交叉学科产业基地。

泰州经济开发区创办于1992年,2009年国家级泰州医药高新区成立后,经济开发区调整为医药高新区七大功能园区之一。国家医药高新技术产业开发区,是我国唯一的国家级医药高新区,其目标是打造“中国第一、世界有名”医药城。泰州为这一目标不断发力。今年6月,泰州医药高新区与中科院知识产权运营管理中心已达成全面战略合作协议,同时,签署泰州经济开发区与中科院电子学研究所共建医疗电子产业技术中心、泰州经济开发区与中科院青岛能源所共建新型动力产业研究院等6个合作项目。

因此,经济开发区欲建设生物电子交叉学科产业基地,是基于其自身的产业基础构建未来产业格局的重要举措。

3.标题:郑州富士康产业集群升级,上半年手机产量破1亿台、新签项目19个

摘要:郑州上半年苹果手机产量近3400万台,非苹果手机产量达7659.8万台,手机产量突破1亿台,实现产值95多亿元。如今,富士康产业集群正进行从单一手机制造已向研发设计、显示板块、物流结算等产业链上下游拓展的升级。

集微网消息 2018上半年,郑州电子信息产业增加值同比增长15.3%。这份成绩单与富士康产业集群发展水平的提升有着密切关系。

据悉,郑州富士康中州研发中心、后端模组、航空物流园等项目正加快实施,单一手机制造已向研发设计、显示板块、物流结算等产业链上下游拓展,逐步实现全产业链布局。

根据统计,郑州上半年苹果手机产量近3400万台,非苹果手机产量达7659.8万台,手机产量突破1亿台,同比增长17.5%,实现产值95多亿元,同比增长13.1%。智能终端(手机)累计投产企业66家,其中整机企业36家,配套企业30家。此外,郑州还在上半年新签约手机项目19家。

除了核心的手机产业,郑州在扩大电子信息产业的布局。

今年6月,河南省信息安全产业示范基地、郑州市信息安全产业示范基地在金水科教园区揭牌运行,重点围绕安全芯片、网络安全、安全终端、安全服务、云计算与大数据安全、工业信息安全六大产业。据悉,目前已形成以信大捷安、山谷网安、金惠计算机等16家企业为代表的信息安全产业企业群,其目标是打造千亿级信息安全产业示范基地。

此外,郑州发力新兴产业的一个方向就是物联网产业,通过合作的形式,建立河南智能传感器创新中心等。

    

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