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被动器件MLCC市场明年迎来四大变数

全球被动器件积层陶瓷电容(MLCC)龙头村田制作所(Murata)自8月起罕见调涨产品售价,传出最高涨幅高达100%,足见市场缺货依旧严重。

只是供应端持续新增产能,加上渠道商和客户都有囤货和库存水位,同时,IC设计厂也配合客户修改设计降低对MLCC用量,或变更规格,成为牵动明年MLCC市况的四大变数。

MLCC上演缺货潮至今届满两年,截至目前为止,各家MLCC厂依旧乐观看待后市,口径一致认为,市场缺口不变、价格趋势也同步向上。

不过,一路被缺到怕、涨到怕的系统厂,多次释出“库存已备足二、三季”、“被动器件已不太缺货”等讯息,压抑MLCC供应商的气势。

近期则是IC设计厂跟进,对外表示已配合客户需求,下半年将陆续推出降低MLCC使用量或使用不缺货规格的版本。一时间,“少用MLCC”俨然成为IC设计厂的新品卖点之一。

不过,也有IC设计大厂指出,整合被动器件一直是新芯片设计趋势,但实际上能整合空间还是设限,目前多数只能整合小容值的MLCC,周边还是要用到不少MLCC。

加上芯片效能愈来愈高,周边搭配使用的MLCC数量持续增加,即使芯片整合度提升,只能减缓对被动器件使用数量增加的速度,暂时仍无法做到减量。

    

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