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日本水灾,京瓷半导体工厂进度及交货期不受影响!

集微网消息,自7月5日开始,发生于日本西部中心的连日暴雨灾害引发日本遭遇近30年来最严重水灾,据日本共同社5日以后统计的各府县数据显示,此次暴雨受灾最严重的地方分别为广岛、冈山、爱媛、福冈、鹿儿岛等地。

据了解,从事陶瓷部件的龙头日本京瓷在日本本土有15座工厂,其中7座位于水灾区,分布在滋贺县、京都、鹿儿岛。那么水灾对于京瓷工厂的影响到底如何呢?

据京瓷日本官网及公开资料显示:

京瓷位于京都的工厂为京都绫部工厂,该工厂成立于2005年,主要生产市场份额占业界首位的高端ASIC用FCBGA基板等产品,积累了高密度布线技术、生产工序自动化技术和小型薄型化生产技术等最尖端技术。

位于滋贺县的工厂主要有三个:滋贺野洲工厂、滋贺蒲生工厂和滋贺八日市工厂。

其中,滋贺野洲工厂拥有京瓷在日本最大的生产基地,主要生产非复印机、打印机用的晶硅感光磁鼓以及高效多晶硅太阳能电池,是世界上量产效率最高的多晶硅电池生产线之一。

滋贺蒲生工厂主要生产精密陶瓷产品、车载和医疗用的压力传感器、RF功率器件用的陶瓷封装等等。

位于鹿儿岛的工厂也有三个:鹿儿岛川内工厂、鹿儿岛隼人工厂和鹿儿岛国分工厂。

鹿儿岛川内工厂与鹿儿岛国分工厂主要生产半导体零部件,包括IC载板、陶瓷封装、陶瓷基板等产品,这两个工厂近两年对于半导体零部件均有扩产计划。

鹿儿岛国分工厂原有IC载板业务,2017年11月底举办了工厂扩建的开工仪式,总投资约 56 亿日元,新厂扩建工程预计于2018年10月完工,厂区面积29232平方米。新工厂将主要用于制造半导体或液晶显示器(LCD)领域的先进陶瓷零部件,计划将先进陶瓷零部件的生产能力提高一倍。

2018年4月,京瓷株式会社投资55亿日元,在日本鹿儿岛川内工厂厂区内开建陶瓷封装工厂,预计于 2019年8月竣工投产。新厂建筑面积约4万平方米,投产后将对SMD陶瓷封装、CMOS传感器用陶瓷封装等产品进行扩产,产能目标为较现有产能提高约25%,首年度产值预计约达38亿日元。

因此网上有观点认为,日本水灾将可能影响高端ASIC用FCBGA基板市场、多晶硅太阳能电池以及陶瓷封装产品等半导体零部件市场。此外,京瓷在鹿儿岛的陶瓷封装产品等半导体零部件的扩产进度有可能因近期水灾事件放缓。

不过根据集微网从京瓷日本本部获得的消息可知,目前京瓷在滋贺县、京都、鹿儿岛这三地工厂的生产情况并没有受到影响,交货周期正常。京瓷在鹿儿岛的陶瓷封装产品等半导体零部件的扩产进度也在如期进行中!(校对/茅茅)

    

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