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半导体族群 再吹冲锋号

【文.高适】

在美元指数持续转强带动下,资金回流美国的动作也转趋积极,配合美国十年期公债殖利率回落至3%以下,淡化市场对股市及科技股评价修正的疑虑,加上市场对今年iPhone销售量预期也不再如之前那么悲观,增添资金持续追逐科技股的意愿。

观察近一周(五月二十四日至五月三十日)美国散户情绪指数变化,可发现受川普贸易战态度反覆、义大利政局不稳风险的影响,投资人心态再度转趋保守,为即将过热的气氛稍稍降温,看多者减少3.5个百分点至35%(低于历史均值的38.5%),中立者及看空者分别增加2.4个及1.2个百分点。

但考量这些仅是影响短期情绪变化的事件,加上目前全球经济数据仍未恶化,相信随着短期利空冲击淡化后,市场情绪又将恢复,看多者比例有机会朝40%攀高,进而带动美股挑战高点。

资金风险偏好提升 追逐科技股、小型股

虽市场情绪受到短期利空事件影响,但ETF市场资金回流美国股债、调节美国以外市场的趋势却未改变。观察同期间ETF市场资金流向,可发现买超前五名中就有三名是美股ETF,包含买超第一名的QQQ(追踪那斯达克指数)、第三名的USMV(追踪MICS USA Minimum Volatility指数)及第四名的MTUM(追踪MSCI USA Momentum指数),且成分股中又多以科技股比重较高,符合近期资金风险偏好提升的趋势。(在五月三十一日及六月一日的资金流向中,可发现买超第一名已变成追踪罗素两千指数的IWM,资金风险偏好似乎有进一步提升。)

反观卖超排行,前五名中也有三名是非美市场ETF,包含卖超第一名的EEM(追踪MSCI新兴市场指数)、第二名的EWJ(追踪MSCI日本指数)、第五名的EZU(追踪MSCI欧元区指数。

随着资金持续涌向美股科技股,带动那斯达克及费半指数涨势明显强过道琼及标普五百指数,离创新高仅有一步之遥,对科技股为主且与费半指数连动性高的台股来说,势必会产生正面的激励效果。

若费半指数创高,台股中受惠程度最大的类股当然就是半导体,近日的产业杂音或许会是最后的利空测试。

利空最后测试 半导体涨势将再起

高盛的Mark Delaney报告指出半导体周期风险渐增,“第一季”供应链的库存天数从前季的40天增至52天,且元件接单到交货的时间(lead time)广泛提高,通常是景气循环进入末端的征兆,估计今年下半或2019年半导体周期将遭逢更多挑战。

欧系外资也表示在近期查访半导体供应链中,发现今年“第一季”后终端需求降温、半导体库存水位上升,为今年下半年半导体需求带来不确定性。不过,因为中国手机品牌今年来持续消化零组件库存,直到三月才开始为新品启动新一波库存回补周期,“第一季”半导体库存天数增加似乎也不用太意外。

第二季在中国手机品牌库存回补带动下,半导体库存天数是否持续增加,才是观察重点,加上iPhone新机备货也将于六月陆续启动,对于相关芯片需求也将逐步升温,有助改善产业的供需状况。

另市场对指标股台积电(2330)七纳米制程产品出货预估也转趋乐观,配合股价基期偏低及高殖利率的诱因,有望吸引法人买盘开始回补。

精测有望与台积电同步回升

凯基投顾预期GPU业者需求将是2019年七纳米及七纳米+制程晶圆出货量的推手,预估出货量将达到105万片,较2018年约二十五万片成长逾四倍,动能来自GPU及APU客户Nvidia及AMD的PC游戏、游戏主机(4K与虚拟实境)、人工智慧/深度学习与资料中心加速器跨多重应用的各种需求,且预估AMD的CPU订单将将于2019年上半年重返台积电七纳米制程。

预估2019年纳米及七纳米+制程营收占比将由2018年的十%提高至30%。同样对后市看法扭转的逻辑也可用在晶圆测试板厂精测(6510)身上,先前市场担忧iPhone需求不佳,导致探针头design-in订单量不如预期,加上若客户对采用极紫外光(EUV)技术的七纳米+制程犹豫不决,或使用七纳米升级版取代之,恐怕也会影响探针卡业务,冲击股价自年初的1200元快速修正至720元。目前随着市场疑虑逐渐消除,股价已出现底部出量的反弹讯号,预期接下来有望与台积电的股价同步走升。

二线晶圆代工厂价量齐扬

除了台积电这类一线晶圆代工厂有望吸引资金回补外,联电(2303)及世界(5347)等二线厂近期掀起一波涨价潮,刚好符合当前台股盘面资金的偏好,增加股价落后补涨的机会。

在硅晶圆价格持续看涨趋势下,二线晶圆代工厂的毛利率已面临压力,不得启动新一波的涨价潮,加上晶圆代工需求旺盛,部分订单不得不选择从一线晶圆代工厂向二线晶圆代工厂转移,让二线厂代工服务呈现价量齐扬的情况,将有助改善获利表现。

近期半导体硅晶圆族群股价,虽受到欧系外资下修环球晶(6488)目标价影响,出现全面的回档。但预期在下半年中国十二吋晶圆厂陆续开出后,十二吋硅晶圆的需求将随之增加,届时市场供需又将转为吃紧,十二吋硅晶圆报价会进入另一波涨价周期,进而启动有生产十二吋硅晶圆的环球晶及台胜科(3532)股价的新一波多头涨势。

唯考量十二吋硅晶圆暂无涨价利多激励,且短线资金对硅晶圆族群已有过热的迹象,筹码相对不稳,股价仍存有回档修正风险,建议对此族群有兴趣的投资人,待未来股价急杀至季线附近再行低接即可。

二线IC封测厂破底翻

相较天龙的硅晶圆,股价基期仍处于地虎的二线IC封测厂,近期也在转机题材激励下,股价上演破底翻的走势。去年NAND Flash缺货严重,模组厂很难取得足够晶圆,导致后段封测厂接单未见起色,造成规模较小的封测厂华泰(2329),主要客户又多是自有品牌或模组厂,在原厂供给吃紧的情况下,模组厂要取得晶圆更是不易,部份模组厂也有自有产线,对外释出的晶圆更少,造成去年由盈转亏。

今年来NAND Flash市场供给量虽开始逐步增加,但适逢2D NAND转入3D NAND的规格世代交替期,华泰第一季接单尚未回温,单季EPS续亏0.12元。第二季在NAND Flash市场供给放量下,模组厂已可拿到足够的NAND Flash晶圆,加上3D NAND规格交替已近尾声,华泰主要客户金士顿、群联(8299)等都已扩大释单,有利第二季营运明显回升。

另一方面,消费性芯片厂伟诠电(2436),过去有八成封测订单下给超丰(2441),今年起开始释单给华泰。

受惠接单转佳,五月起营收动能将开始明显回升,预期在产能利用率逐步增加下,毛利率也会跟着提升,增添下半年营运由亏转盈的机会。近日公司宣布将进行减资31.47%弥补亏损,预期今年底前完成减资后,每股净值有望回升到10元以上,届时将可申请开放信用交易,增加股票交易的活络度。

    

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