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存储器、驱动IC封测南茂完成120亿元联贷案 不排除持续扩产

封装测试厂南茂科技宣布,与合作金库商业银行等11家银行完成新台币120亿元五年期联合授信合约之签订。南茂预计此举可望大幅降低短债,另外也不排除资金用来持续扩增产能,南茂已经预计在第2季调涨COG、COF、金凸块等封测代工费用。 南茂董事长郑世杰表示,感谢联贷银行团对南茂科技及经营团队长期以来所给予的支持与肯定。他指出,透过此新台币120亿元联贷案,南茂在未来能有充裕之资金以达成公司发展之目标。南茂长期专注于半导体封装测试领域相关之技术研发及生产,提供客户存储器IC、LCD驱动IC、逻辑混合讯号IC及晶圆凸块制造等产品封装及测试一元化服务,在该领域中具有领先地位。 郑世杰表示,南茂深耕高成长的终端市场产品有成,在车用电子与工规等市场的带动下,将进一步带动公司营收的成长与毛利的提升。展望未来,面对不断加剧的市场竞争,将秉持审慎乐观的态度,持续发展核心事业、执行既定策略、加速产品研发,以强化竞争力并带动业绩及获利进一步的成长。 日前南茂法说会中,郑世杰表示,受到智能型手机走向全荧幕趋势,卷带式覆晶薄膜封装(COF)逐步替换传统玻璃覆晶封装(COG)制程,加上4Kx2K UHD液晶电视需求佳,COF 产能已经接近满载。南茂预计2018年5月起陆续调涨包括COG、COF和金凸块的封装代工费用,涨价效益预计在第2季和下半年持续浮现。 熟悉半导体封测业者表示,LCD驱动IC第2季变数主要观察面板厂与终端品牌厂动向,目前第2季小尺寸LCD驱动IC 需求有小幅回温,但估计主要明显成长仍在下半年。 南茂第2季则持续着力于车用电子、工控等利基市场,占整体营运比重约9%,以及主流的移动装置市场,预计业绩表现将优于第1季。值得注意的是,存储器封测需求仍强,标准型、利基型DRAM都出现季成长,而整合触控与面板驱动IC(TDDI IC封测需求也优于去年第4季,第1季占整体营收比重约达7%。 郑世杰日前指出,在智能型手机推陈出新下,Flash、3D感测光学元件、TDDI、OLED、12吋Fine Pitch COF封装等,需求都将在第2季与下半年持续回温。5月中取得120亿元的联贷资金,可因应未来3~5年的产能扩充及业务发展计划需求,筹措稳定资金。 市场则传出,由于日月光投控旗下矽品、南茂都持续与紫光集团透过子公司策略合作,未来与紫光旗下Flash大厂长江存储的关系可望更为密切,市场也点名存储器控制IC的群联电子,有机会与韩系存储器大厂分庭抗礼。不过对此传言,众业者发言体系并未对单一客户或产商做出公开评论。 南茂此次新台币120亿元联贷案由合作金库商业银行担任统筹主办行,而台湾银行、台湾土地银行、台新国际商业银行、华南商业银行、彰化商业银行与元大商业银行等为共同主办银行。另参加联贷之银行还包括第一商业银行、台湾新光商业银行、板信商业银行与兆丰国际商业银行。南茂发言体系表示,此次联合授信案所贷得之金额,南茂科技将用以偿还金融机构借款暨充实营运资金。

    

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