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台湾半导体法说会登场 联发科Q2出货季增2成以上

半导体族群法说会旺季登场,本周晶圆龙头台积电(2330)先打头阵揭开序幕,IC设计瑞昱(2379)、联发科(2454)紧接在后。由于台积电3月营收达千亿规模刷新记录,周四法说会外界关注第2季展望,及7纳米+是否因导入EUV导致报价过高客户却步,而联发科法说会则聚焦大陆手机拉货动能,第2季营运毛利率变化。

本周进入半导体族群法说会高峰期,台积电法说会向来被视为电子产业景气风向球,格外引起法人关注,法人指出,台积电第1季营收2480亿元,约在84.5亿美元,落在营收目标中段,预期首季毛利率及营利率可望顺利达成财测目标,首季每股税后净利约在3.35至3.5元之间。

照上季法说会对今年展望上、下半年推估,今年第2季恐为台积电营运谷底区,不过,有法人认为,第2季安卓手机需求复苏、拉货动能优于预期,可望抵销苹果iPhone系列出货进入尾声,因此,预期台积电第2季营收可望较第1季微幅成长,毛利率及营益率则与上季相当。

而上周五台积电ADR意外大跌2.7%,外媒传出主要是受到7纳米+因导入EUV技术而产能不足,导致报价过高,引发苹果不愿多付出下单台积电,双方合作出现杂音,投资人对台积电前景产生疑虑造成ADR大跌,本周法说会台积电可望对外说明一切。

法人指出,目前EUV技术仍无法稳定量产晶圆,因此,台积电部分客户可能不会在2019年抢进7纳米+制程,台积电亦可能推出升级版7纳米制程吸引客户采用,作为EUV成熟前过渡期制程。

台积电重头戏后,联发科紧接在后,由于Helio P60芯片出货优于预期,3月业绩提前回神,该芯片第2季进入出货高峰期,客户下单量大增,法人预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%,而毛利率也可望缓步回升。

    

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