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大陆加价抢 硅晶圆缺货涨价到明年底

核心提示: 硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大,供应商透露,硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7~8成被大厂包下,随着大陆市场需求逐步转强,硅晶圆不仅会缺到明年底,价格也将一路涨到明年底。

硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大,供应商透露,硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7~8成被大厂包下,随着大陆市场需求逐步转强,硅晶圆不仅会缺到明年底,价格也将一路涨到明年底。

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示,2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10%,来到11,810百万平方英寸,但市场营收规模却大增至87亿美元,较2016年多出21%。此一现象说明了去年硅晶圆不仅出货放量,价格亦大幅调涨,今年亦将维持价量齐扬趋势。

半导体硅晶圆供不应求,包括日本信越、日本胜高、台湾环球晶、德国世创(Siltronic)、韩国硅德荣(SK Siltron)等5大硅晶圆厂,出货量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圆缺货会造成半导体生产链出现断链危险,所以硅晶圆厂也陆续宣布扩产计划,但硅晶圆关键生产设备供不应求,现在下订要等到1年后才能交机,若再加上试产及认证等前置时间,2年内几乎看不到有大幅产能开出。

由需求面来看,虽然智能手机出货成长趋缓,但因加入包括双镜头等新功能,芯片用量仍然持续增加。再者,包括人工智能、虚拟实境、车用电子等新应用快速成长,对先进制程的需求成长快速。整体来看,硅晶圆需求成长幅度明显大于供给量增加幅度,在供不应求情况下,多数半导体业者采取预付订金方式确保今、明年货源,价格则每季调整。

在半导体大厂要求签长约巩固硅晶圆产能情况下,硅晶圆厂今年及明年的总产能中,已有7~8成被大厂包下,加上大陆新盖的12英寸厂,又将在今年下半年开始大量投片,在需求急增的情况下,硅晶圆今、明两年都将缺货,价格亦将逐季调涨,业界对于价格一路涨到明年底已有高度共识。

业者指出,去年12英寸硅晶圆的全年平均价格约在75~80美元之间,但今年12英寸硅晶圆平均价格将冲到100美元以上,年度涨幅高达25~35%之间。业界推算明年价格涨幅虽将放缓,但仍有续涨10~20%空间。对于环球晶、台胜科、合晶等供应商来说,营运一路看好到明年底。

中国大陆去年遍地开花的12英寸晶圆厂,今年进入设备装机高峰期,预期第三季后将陆续进入投产阶段,业界预估今年底12英寸晶圆月产能将上看70万片。由于半导体硅晶圆供不应求,大陆半导体厂商为避免硅晶圆缺货导致无法量产,近期再度开出高于市价1~2成价格大抢货源。

半导体硅晶圆去年出现缺货压力,价格逐季调涨,去年一整年12英寸硅晶圆平均价格大涨约2~3成,8英寸硅晶圆价格也调涨逾1成,供应商也缴出亮丽成绩单。

今年第一季虽是半导体市场传统淡季,但硅晶圆仍供不应求,价格持续调涨5~10%幅度,环球晶前2个月合并营收90.32亿元,合晶前2个月合并营收13.17亿元,较去年同期成长近4成。台胜科前2个月合并营收25.19亿元,年增27.4%亦优于预期。

半导体进入投片旺季

由于半导体厂每年第二季进入投片旺季,对硅晶圆需求逐步加温,价格自然再度调涨。业者透露,12英寸硅晶圆合约价已逼近100美元,现货价更已上看110~120美元。然而今年全球硅晶圆厂并无新增任何产能,在供不应求情况下,半导体厂都与硅晶圆供应商签下长约。

然而值得注意之处,在于大陆半导体厂近期开始大动作抢硅晶圆货源。

根据市调机构集邦统计,至2017年底的2年当中,大陆新建及规划中的12英寸晶圆厂高达20座,今年正好进入设备装机高峰期,下半年将陆续投产,预期至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片,较去年大增逾4成。

大陆今年进入投片的12英寸厂虽有一半是外资或内外合资项目,但包括中芯、华虹宏力、华力微、长江存储、士兰微等陆资新厂也将开始投片,也因此,大陆半导体厂对硅晶圆的采购量,在近期出现强劲成长态势。由于硅晶圆厂多数产能已被大厂包下,陆厂此次锁定争取剩下的产能,并传出以加价1~2成的价格抢货。

业者表示,大陆当地12英寸晶圆厂量产在即,业者为了巩固产能,加价大抢硅晶圆货源,预期第三季硅晶圆价格涨幅可望扩大至10%以上,第四季价格续涨已无法回避。法人看好硅晶圆市场在今年底前都会是卖方市场。

    

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