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2018年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛开赛在即

核心提示: 为应对以新技术、新业态、新产业、新模式为特点的新经济的快速发展,教育部于2017年2月提出了面向未来的中国 “新工科”建设,以培养具有工程能力、跨学科交叉融合能力的新型工科人才。瑞萨电子希望借助“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛这一平台,提高中国大学生的实践能力和创新能力,从而为中国电子设计及应用技术领域培养新型工程科技人才做出贡献。

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)宣布,由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办,由瑞萨电子独家冠名赞助的2018年度全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛(以下简称“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛),将于2018年4月拉开帷幕。3月31日,合作签约仪式于西安交通大学顺利举行。

竞赛组委会主任王越院士、组委会副主任兼秘书长赵显利教授、“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛专家组组长管晓宏院士,瑞萨电子中国董事长真冈朋光等出席了签约仪式。

于本年度新设立的“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛是以信息技术、物联网(IoT)技术、智能互联技术在相关领域的应用与发展为方向,针对中国在校大学生,每两年一次、于偶数年举办的比赛。大赛拟于4月-8月进行,定向邀请国内信息、电子等领域内水平较高的院校本科在校学生约150-200队参与,采用开放式竞赛,要求参赛队运用前沿科技,独立完成一个创新且具有一定功能的应用系统。专家组专家将对提交作品进行评测,评选出最高奖“瑞萨杯奖”,及一、二、三等奖。结果将于8月揭晓,颁奖仪式将于同期举行。作为独家赞助商,瑞萨电子将向大赛提供基于用于物联网产品开发平台Renesas Synergy™的大赛专用开发板,并将提供在线培训等技术支持。

为应对以新技术、新业态、新产业、新模式为特点的新经济的快速发展,教育部于2017年2月提出了面向未来的中国 “新工科”建设,以培养具有工程能力、跨学科交叉融合能力的新型工科人才。瑞萨电子希望借助“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛这一平台,提高中国大学生的实践能力和创新能力,从而为中国电子设计及应用技术领域培养新型工程科技人才做出贡献。

瑞萨电子于2009年至2017年连续5届冠名赞助由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、由全国大学生电子设计竞赛组织委员会承办的全国大学生电子设计竞赛。2017年5月瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组织委员会再度合作,签署了新的十年合作协议,双方将于2018年至2027年连续5届合作举办“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛。通过与大学展开合作,瑞萨电子向未来的电子设计工程师介绍其先进的技术、产品及解决方案,积极为中国的教育事业发展及半导体产业人才培育贡献力量。

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2018年度全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛签字仪式

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