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委外代工成主流 中芯国际迎新机遇

核心提示: 根据市调机构IC Insights统计,自金融海啸发生后,在2009至2017年的过去9年当中,全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途,预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭,而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。

根据市调机构IC Insights统计,自金融海啸发生后,在2009至2017年的过去9年当中,全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途,预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭,而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。

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委外代工成主流 中芯国际迎新机遇

IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势,由于半导体产业持续传出整并案,而且新建晶圆厂的成本高,制程设备的价格也是愈来愈贵,导致生产成本高涨,IDM厂于是将手中晶圆厂关闭,营运模式改成轻晶圆厂(fab-lite),或直接转型为无晶圆厂(fabless)IC设计公司等。IDM厂除了会将旧有的产品线委外,也会将新的制程及技术交由晶圆代工厂负责生产。

IC Insights统计指出,自2008年至2009年发生全球金融海啸以来,半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂产能,并改变制程到尺寸更大的晶圆上生产半导体元件,以追求更好的成本效益。

若以地域别来看,日本地区关闭了34座晶圆厂最多,北美地区关闭了30座晶圆厂,欧洲地区关闭了17座晶圆厂,亚太地区则关闭了11座晶圆厂。若由晶圆尺寸别来看,关闭的晶圆厂中以6英寸厂为大宗,占总关厂数量比重达41%,排名第二的是8英寸厂,占总关厂比重达26%。至于4英寸及5英寸厂占关厂总量比重分别为10%及13%。而比较值得注意之处,12吋厂关闭占比亦达10%。

中芯国际(10.94,0.52,4.99%)(00981)现价上升5.57%,报11元;成交约1789万股,涉资1.93亿元。

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责任编辑:史树金