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高通MWC将推新一代LTE芯片X24 支持2Gbps下载速率

集微网2月14日报道(记者 张轶群)近日,在高通举行的媒体沟通会上,高通表示在即将到来的2018MWC上,将发布多项面向5G以及物联网产品技术方案,包括7纳米制程,支持7载波聚合,下行速度可达2Gbps的LTE调制解调器骁龙X24,物联网芯片MDM9206的IoTSDK,无线边缘解决方案(Qualcomm Wireless Edge Service),以及5G新空口方面的最新进展,为2018MWC预热。

从1月的CES,到2月的合作峰会,从5G技术的引领再到提出物联网时代愿景,在5G发展关键之年,3月股东大会日益临近,博通恶意收购等多重背景下,很明显的一点,高通正在最大限度地集中释放在当下和未来的创新活力以及行业影响。

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5G关键元素蓄势待发

如今,全球5G发展正处于关键时点。5G网络部署是一个循序渐进的过程,在发展的同时,4G也在持续演进,也在不断具备新的能力,如VoLTE、千兆级LTE、超低时延等,并且在对于智慧城市和工业物联网等方面也都实现了较好支持等,这使得在一定时间内,二者将实现互为补充融合、共同协作,整个网络也呈现出分层的结构。

因此,高通推出的LTE调制解调器骁龙X24,具有了更多连接当下和未来的意义。旨在提升在4G上的优势能力,夯实千兆LTE基础,同时面向5G新空口多模网络提供支持。

实际上,千兆级LTE的带宽每年都会有较大发展,从1Gbps到1.2Gbps,如今发布的X24,已经可以支持2Gbps的下行速度,此外,7纳米制程,14纳米制程的射频芯片以及7载波聚合也创下了多项行业第一。

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按照高通的规划,5G的初期部署,如6GHz以下部署,在2019年和2020年左右会在一些领先的国家和地区启动,能够提供数Gbps的5G覆盖,同时配合已有的LTE支持1-2Gbps覆盖,提供较大范围的网络支持。而在一些非常密集的城市核心地区如CBD,聚集了要求极高的密集用户群,基于毫米波的5G部署将提供10Gbps甚至是超过10Gbps的超高通信带宽。 

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高通产品市场高级总监沈磊

“2Gbps已经接近5G初期的网络速度,在离开最高阶的5G覆盖区域后,如果可以有Gbps速度的LTE覆盖,可以很大程度上保证运营商的服务质量和用户体验连续性。”高通产品市场高级总监沈磊说。

沈磊表示,预计采用高通骁龙X24 LTE调制解调器的首批商用终端将在2018年底推出。

X24将高通在千兆级LTE方面的能力带到了新高度。与此同时,2017年11月起,高通同中兴完成全球首个6GHz一下5G新空口互操作数据连接,12月同爱立信完成全球首个毫米波5G新空口互操作数据连接,在本月月初,同诺基亚完成多频5G新空口互操作测试。

此外,结合此前发布的高通骁龙 X50 5G芯片组,包括18家通信运营商,以及19家OEM厂商宣布支持骁龙X50 5G调制解调器支持2018年5G新空口移动试验以及2019年移动终端发布。

另据集微网记者了解,在近日高通完成了一次基于骁龙X50芯片和毫米波频谱的演示,骁龙X50基带和射频前端以及天线模块集中在一个接近手机尺寸的参考设计中,非常接近商用真实系统,已经实现了4.5Gbps的数据传输速率。

同时,据记者了解,在2018MWC上,高通还将展示5G新空口的下一阶段发展规划,驱动5G新空口在3GPP Release-16及未来的演进和拓展,其中包括5G新空口频谱共享、面向工业物联网的支持URLLC的私有5G新空口网络,以及面向自动驾驶的5G新空口C-V2X。

在高通看来,5G所有关键元素蓄势待发,而所有的这些,将有效支撑其在2019年完成5G拼图。

物联网时代面临的新挑战

5G将为通信行业以及其他各个行业带来深远影响。有别于此前通信技术基本只服务于一个垂直领域即手机行业,更多地服务人与人之间的连接,在5G时代,计算能力和智能化水平也正从中心化的云端向网络“边缘”的终端侧迁移,而5G将提供更为广泛的连接形态,超高速、可靠性低时延、区域接入量密度高的特点,将进一步有助于万物互联的实现,从而为整个经济发展提供支撑。

物联网的发展是出现上述趋势的原因之一。同时这也是为什么高通高层在多个场合一直强调5G之于社会发展具有同电力一样的资源属性,可以催生革命性变革的原因。

5G网络所具备的速率的量级提升和时延的降低,将使这一技术在垂直行业带来关键性应用的爆发性增长,例如工业自动化、机器人,或者自动驾驶等领域。

沈磊告诉记者,5G吸引人的地方在于它可以拓展至各个行业,催生出以前完全无法想象的终端、服务和商业模式。

随着智能向边缘的不断推进,高通在5G的愿景是为手机之外的所有智能设备服务,惠及经济和社会活动中的各个领域、各个垂直行业。高通的想法是将在无线通信领域三十年积累的创新优势,延展到更广阔的物联网领域,开拓骁龙平台的全新维度。

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如今,高通正在手机之外的领域进行多方位的布局,可以看到高通正在同汽车、物联网以及传统PC厂商进行广泛的合作,在这些领域建立起规模业务,预计在2020年,这些业务(汽车、物联网和移动计算)的规模将达到660亿美元。

但与此同时,高通仍要面对来自万物互联新时代的挑战,其中包括全新的终端以及应用场景、全新的部署网络和商业模式、全新的生态系统等等,这也使得高通自身要做出适应和改变。

在沈磊看来,手机的生态系统相对简单,芯片商交货给手机OEM、ODM厂商,这些厂商通过运营商渠道或公开渠道直接将手机卖到消费者手中,只有两三个层级,一部手机的使用周期也很短,这使得芯片厂商对于产品的使用周期可控,在制造手机时可以进行精准定义。

但物联网的生态系统包括整个工业、城市、经济的方方面面,设备形态多到无法估量,除了芯片厂商之外,还有模组厂商、设备厂商以及物联网服务提供商,这需要长周期(5-10年以上)的运营管理,持续的服务交互,相当于运营一个网络。

此外,业务模式也会因此而变革,这主要在于前端和后端的诉求不同。比如模组、子系统、设备厂商,主要的目的是尽可能降低成本,将产品做得具有竞争力,而产业链后端的企业则更多考虑的是因为物联网设备的长周期性而带来的安全可控、持续服务、可升级等问题。因此,整个物联网的商业模式和目前芯片或模组的一次销售安装,以及短期内重新迭代的方式完全不同。

商业模式演进做行业赋能者

过去30年,高通的技术发明驱动了整个无线通信产业的创新。但面向新的时代,随着连接技术应用扩展到更多行业,继续以专利许可方式驱动产业的发展,将面对不同以往的情况。

在未来的物联网世界和万物智能的时代,高通需要对技术和模式重新调整方向。此前高通也在多个场合,面对新时代提出的要求,高通传统的许可业务在进行演进。

比如物联网领域,要做到初期成本和整个设备的使用周期成本的权衡。前端设备具有经济性,便于短时间商用,后端要避免部署之后的重新更换,要实现可升级,远程诊断和赋能。因此,从商业模式和芯片功能的控制上,需要有创新和革命性的调整。

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实际上,高通在新时代扮演的角色,正是云端和终端的连接者、平衡者和赋能者。

正是基于此,高通推出了面向物联网的无线终端解决方案(wireless edge solution),向企业和IoT云供应商提供可信芯片组服务。

Qualcomm无线边缘服务旨在面向并将应用于多个细分领域,最初将通过Qualcomm 支持工业物联网产品的MDM9206 LTE调制解调器、支持汽车产品的MDM9628 LTE调制解调器和支持家庭物联网产品的QCA4020提供,满足对极致可靠的连接性和安全性的需求。上述芯片组对Qualcomm无线边缘服务的初步支持预计将于2018年下半年开始提供。

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在此前发布的物联网芯片MDM9206的基础上,高通推出了面向MDM9206的LTE IoT SDK,将硬件通讯能力、CPU能力、GPS等能力通过SDK开放出来,使设备商、应用开发者和云端服务商都易于访问。同时,将主流的物联网云服务商的支持有机整合在软件中,这使得MDM9206既有计算能力,也有连接到各个云服务商的软件能力。

该LTE IoT SDK旨在帮助开发者进一步拓展现有支持,并开发对其他主要物联网云服务供应商的支持。通过采用MDM9206 LTE IoT调制解调器的硬件模组及全新LTE IoT SDK,将帮助OEM厂商和开发者应对大量现有和新兴的、基于蜂窝连接的商业物联网和工业物联网用例,如智能表计、智能网关和资产追踪等。

简单说来,高通的无线终端解决方案,通过软硬件一体化的方式,降低了芯片、软件二次开发以及实现设备投放的难度,带来了成本效益。

与此同时,沈磊表示,目前的工作重点在于在整个设备使用周期内,如何提升产品的安全性、升级和提升适应能力,以及为其提供不间断支持。同时还要降低功耗、提高计算能力以及应对温度、工业等各种复杂环境变化进行调整的能力。

据沈磊介绍,高通会建立一个小的云端,云服务商可以看到已经销售和部署的芯片的安全和能力情况,通过这些可以掌握已部署的各个设备运行情况,并根据需要调整它的能力。

据集微网记者了解,如果云服务商后续有升级产品能力的需要,可能会涉及合同的重新签署,这有别于高通在手机领域一次性收费的模式,而成为持续服务收费的模式。

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目前,高通无线边缘服务已经获得生态系统的有利支持,已与阿里、百度等多家企业展开合作。

沈磊强调,高通不会去提供云服务,不会拥有客户数据去运营,而只是帮助产业链合作伙伴,尤其是平台商和云服务提供商,进一步完善和增强这些合作伙伴的能力,帮助他们管理长周期、降低周期内的管理运营费用,让服务有更强的适应性。

“我们赋能合作伙伴和行业,并不是去做这个生意。”沈磊说。(校对/范蓉 )

    

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