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AMD:今年将交付7nm Zen 2处理器、底层免疫漏洞

近日,AMD发布了2017年第四季度和全年财报,其中营收、净利润等均实现大幅增长,同比扭亏。

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财报会议期间,AMD CEO苏姿丰博士对未来的产品蓝图也做了展望。

据TMHW报道,她指出,AMD正继续解决Spectre和Meltdown漏洞对全产业带来的安全危机, 其中Zen 2产品,将从底层对Spectre类型的BUG完全免疫(注:Meltdown对AMD没有任何影响)。

关于Zen 2的进度,苏博士透露, 设计已经结束,并将在今年出货给部分核心合作伙伴 。至于7nm工艺,他们的准备得也相当积极。

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注意, Zen 2架构是真正的Zen第二代,和4月份要推出的Zen+并不相同 ,Zen+是升级到12nm工艺,预计将有主频、内存性能提升的Refresh版本。

Zen 2是多维度升级的换代架构,是2019年AMD CPU产品线的绝对主力。

按照最新的路线图,Zen 2之后是7nm+的Zen 3,不过要等到2020年了。

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责任编辑:韦腾舟