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商场如战场 联发科挤掉高通为苹果供应基带

核心提示: 据报道,高通原来的订单被Intel和联发科瓜分,近日联发科挤下高通成为下一代苹果基带供应商。用事实谱写了商场如战场的芯片大战神话。

据报道,高通原来的订单被Intel和联发科瓜分,近日联发科挤下高通成为下一代苹果基带供应商。用事实谱写了商场如战场的芯片大战神话。

商场如战场 联发科挤掉高通为苹果供应基带0

联发科

去年苹果跟高通闹的很不愉快,双方到底是谁错谁对,恐怕商业上的纠纷没人能说得清,借着这次机会,苹果也是坚决跟高通决裂,所以后者在iPhone中基带订单是越来越少。

现在台湾产业链给出的消息称,苹果已经开卖的智能音箱HomePod中,出现了联发科的身影,其带来了Wi-Fi定制芯片(ASIC),这基于台积电的7nm工艺制程。

当然了,这只是苹果跟联发科合作的开始,特别是跟高通闹出别扭后,Intel和联发科被特别照顾,而除了这次定制的WiFi芯片外,联发科也将被列进下一代iPhone X的基带供应商队伍中。

接下来的很长一段时间中,高通原来的订单将被Intel和联发科瓜分,不过这样的情况也不会持续太久,因为苹果自研基带是必然的,其已经偷偷从高通招聘了不少专家。

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责任编辑:史树金