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轻松解锁 英飞凌助力3D图像传感技术

核心提示: 移动通信领域的一大发展趋势就是通过3D脸部识别而不是指纹或PIN码来解锁智能手机。凭借英飞凌科技股份公司推出的3D图像传感器芯片,脸部识别解锁功能会变得更智能、更快捷、更可靠。

移动通信领域的一大发展趋势就是通过3D脸部识别而不是指纹或PIN码来解锁智能手机。凭借英飞凌科技股份公司推出的3D图像传感器芯片,脸部识别解锁功能会变得更智能、更快捷、更可靠。

英飞凌携手创新合作伙伴pmdtechnolgies公司,以飞行时间(ToF)技术为基础,开发出属于REAL3™芯片产品系列的全新3D图像传感器。这可助力实现尺寸小于12 mm x 8 mm的全球最小的智能手机摄像头模块,其中包含接收光学器件和VCSEL(垂直腔面发射激光器)。

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英飞凌

英飞凌和pmdtechnologies公司在2018国际消费电子展CES® 上展示该产品创新成果。这款芯片在德累斯顿生产,在慕尼黑和格拉茨研发,融入了来自德国和奥地利的专业技术知识。

ToF摄像头模块可投入批量生产

英飞凌与pmdtechnolgies公司推出的摄像头是集成于商用智能手机的唯一基于ToF原理的深度摄像头。它已赢得领先的手机用摄像头模块制造商的信赖,并已被证实可以高效批量生产。此外,在使用过程中不需要对其重新校准。

ToF优势助力实现快速市场增长

两个要素决定了摄像头的范围和测量精度:发射和反射的红外光强度,以及3D图像传感器芯片的像素灵敏度。该REAL3芯片的分辨率为3.8万像素,每个像素都有独特的背景照明抑制(SBI)电路。它可以利用940 nm红外光源,使投射光不可见,进一步提升室外性能。此外,IRS238xC集成专用功能,以支持完整解决方案的第一级激光安全级别。

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责任编辑:史树金