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无锡红光微电子股份有限公司

展商名称:无锡红光微电子股份有限公司

展位号:5C056

无锡红光微电子股份有限公司0

本公司主要从事集成电路的封装与测试,主要封装形式有MEMS, ESOP8,SOP8,DFN/QFN, SOT23,SOT23-3/5/6,SOT89-3/5,SOT223,TO-252,TO-92

展品:MEMS封装平台,主要微型传感器的特殊封装

典型应用产品:手机,电脑,智能手环

产品分类:IC制造、封装及测试、传感器及MEMS

产品应用领域:元器件、消费电子、汽车电子

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责任编辑:常慧思